接口：Type-C
尺寸：30*64mm
产品简介：SC系列评估套件旨在帮助用户快速评估亿佰特新一代封装兼容型无线模块。该开发测试版焊接PAN3060芯片方案的E290-400M30S系列国产ChirpIoT™扩频模块，MCU使用STM32F103C8T6,可用管脚均已引出至两侧排针，开发人员可以根据实际需求，轻松通过跳线连接多种外围设备，方便开发人员进行二次开发。该套件提供完整的软件应用示例，助力客户快速上手无线数据通信开发。根据客户需求可以板载不同类型的Sub-1G无线模组。已支持的模组都具有引脚兼容的封装，可快速替换。
| 序号 | 参数名 | 参数值 | 注释 |
| 1 | 测试板尺寸 | 30*64mm | - |
| 2 | 生产工艺 | 无铅工艺，机贴 | 机贴能保证批量一致性和可靠性 |
| 3 | 天线接口 | SMA | - |
| 3 | 供电接口 | Type-C | USB转Type-C |
| 4 | 工作温度 | -40 ~ +85℃ | - |
| 5 | 工作湿度 | 10% ~90% | - |
| 6 | 储存温度 | -40 ~ +125℃ | - |
| 引脚序号 | 定义 | 功能说明 |
| 1 | GND | 底板地线 |
| 2 | PA2 | MCU_PA2引脚 |
| 3 | PA1 | MCU_PA1引脚 |
| 4 | PA0 | MCU_PA0引脚 |
| 5 | PB8 | MCU_PB8引脚 |
| 6 | VBAT | MCU_VBAT引脚 |
| 7 | PC13 | MCU_PC13引脚 |
| 8 | GND | 底板地线 |
| 9 | GND | 底板地线 |
| 10 | +5V | 5V供电接口 |
| 11 | GND | 底板地线 |
| 12 | 3.3V | 3.3V供电接口 |
| 13 | CLK | SWCLK |
| 14 | DIO | SWDIO |
| 15 | GND | 底板地线 |
| 16 | RXD | MCU_RXD数据输入引脚 |
| 17 | TXD | MCU_TXD数据输出引脚 |
| 18 | PA8 | MCU_PA8引脚 |
| 19 | PB15 | MCU_PB15引脚 |
| 20 | PB14 | MCU_PB14引脚 |
| 在线购买 |
| 【亿佰特官方淘宝店】：https://detail.taobao.com |
| 【京东商城】：http://item.jd.com |
| 【官方淘宝】：https://item.taobao.com |
| 【阿里巴巴】：https://detail.1688.com |
| 批量采购/定制产品 |
| 【销售专线】：4000-330-990 7x24小时销售服务热线 |
| 【联系邮箱】：support@cdebyte.com |
| 技术咨询 |
| 【在线提交】：https://www.ebyte.com/apple-technology.html |
| 【联系邮箱】：support@cdebyte.com |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 工作频段Hz | 发射功率dBm | 通信距离km | 空中速率bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E290-400MBL-SC(3029) | Type-C | PAN3029 | - | - | - | - | - | 30*64 | 焊接E290-400M20S(3029)新一代国产ChirpIoT™扩频模块，Sub-1G评估套件 | ||
| E290-400MBL-SC(3060) | Type-C | PAN3060 | - | - | - | - | - | 30*64 | 焊接E290-400M20S(3060)全国产ChirpIoT™扩频模块的评估套件 | ||
| E290-400MBH-SC(3029) | Type-C | PAN3029 | - | - | - | - | - | 30*85 | 焊接E290-400M30S(3029)国产ChirpIoT™扩频模块，Sub-1G评估套件 | ||
| E290-400M33S(3029) | SPI/IIC | PAN3029 | 433M 470M | 33 | 16 | 0.5~59.99K | 贴片 | 24*38.5 | ChirpIoT™扩频技术、全国产LORA模块 | ||
| E290-400M30S(3029) | SPI/IIC | PAN3029 | 433M 470M | 30 | 10 | 0.5~59.99K | 贴片 | 24*38.5 | ChirpIoT™扩频、纯国产LORA模块 | ||
| E290-400M20S(3060) | SPI/IIC | PAN3060 | 433M 470M | 20 | 5 | 0.5~59.99K | 贴片 | 20*14 | 全国产LoRa、ChirpIoT™扩频调制、抗干扰强 | ||
| E290-400M20S(3029) | SPI/IIC | PAN3029 | 433M 470M | 20 | 5 | 0.5~59.99K | 贴片 | 20*14 | ChirpIoT™扩频调制、超小体积、抗干扰强 | ||
| E290-400MM20S(3029) | SPI/IIC | PAN3029 | 433M 470M | 20 | 5 | 0.5~59.99K | 贴片 | 10*10 | ChirpIoT™扩频调制、超小体积、抗干扰强 | ||
| E290-400T30D | UART | PAN3060 | 433M | 30 | 10 | 2.4～62.5k | 直插 | 24*43 | ChirpIoT™扩频技术，国产芯片方案 | ||
| E290-400T20D | UART | PAN3060 | 433M | 20 | 5 | 2.4～62.5k | 直插 | 21*36 | ChirpIoT™扩频技术，国产芯片方案 | ||
| E290-400M33S(3060) | SPI/IIC | PAN3060 | 433M 470M | 33 | 16 | 0.5~59.99K | 贴片 | 24*38.5 | ChirpIoT™扩频、纯国产LORA模块 | ||
| E290-400M30S(3060) | SPI/IIC | PAN3060 | 433M 470M | 30 | 10 | 0.5~59.99K | 贴片 | 24*38.5 | ChirpIoT™扩频、纯国产LORA模块 | ||
| E290-400R30D | RS485 | PAN3060 | 433M | 30 | 10 | 2.4～62.5K | 插针 | 48*26 | ChirpIoT™扩频、半双工通信、纯国产LORA模块 | ||
| E290-400R20D | RS485 | PAN3060 | 433M | 20 | 5 | 2.4～62.5K | 插针 | 38*23 | ChirpIoT™扩频、半双工无线通信、纯国产LORA模块 | ||
| E290-400T30S | UART | PAN3060 | 433M 470M | 30 | 10 | 2.4～62.5k | 贴片 | 40.5*25 | ChirpIoT™扩频技术，高抗干扰、高灵敏度 | ||
| E290-900T20S | UART | PAN3060 | 850-930M | 20 | 5 | 2.4～62.5k | 贴片 | 26*16 | ChirpIoT™扩频，高抗干扰、高灵敏度 | ||
| E290-400MM20S(3060) | SPI/IIC | PAN3060 | 433M 470M | 20 | 5 | 0.5~59.99K | 贴片 | 10*10 | ChirpIoT™扩频、超小体积、抗干扰强 | ||
| E290-400T20S | UART | PAN3060 | 433M 470M | 20 | 5 | 2.4～62.5k | 贴片 | 26*16 | ChirpIoT™扩频，高抗干扰、高灵敏度 |
