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SoC贴片型LoRa无线模块的硬件设计注意事项

LoRa模块硬件设计

1、推荐使用直流稳压电源模块对该lora模块进行供电,电源纹波系数尽量小,无线模块需可靠接地;

2、请注意电源正负极的正确连接,如反接可能会导致无线数传模块永久性损坏;

3、请检查供电电源模块,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成无线模块永久性损坏;

4、请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动;

5、在针对无线模块设计供电电路时,往往推荐保留30%以上余量,有整机利于长期稳定地工作;

6、lora模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分;

7、高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方,若实在不得已需要经过模块下方,假设模块焊接在 TopLayer,在模块接触部分的 Top Layer 铺地铜(全部铺铜并良好接地),必须靠近无线模块数字部分并走线在 Bottom Layer;

8、假设模块焊接或放置在 Top Layer,在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的,会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度;

9、假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能,跟据干扰的强度建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽;

10、假设lora无线模块周围有存在较大电磁干扰的走线(高频数字、高频模拟、电源走线)也会极大影响无线模块的性能,跟据干扰的强度建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽;

11、通信线若使用 5V 电平,必须串联 1k-5.1k 电阻(不推荐,仍有损坏风险);

12、尽量远离部分物理层亦为2.4GHz的TTL协议,例如:USB3.0;

13、增益天线安装结构对无线模块无线数传通信性能有较大影响,务必保证天线外露,最好垂直向上。当无线模块安装于机壳内部时,可使用优质的天线延长线,将天线延伸至机壳外部;

14、天线切不可安装于金属壳内部,将导致传输距离极大削弱。

15、建议在lora模块外部MCU的RXD/TXD增加200R的保护电阻。


LoRa模块软件编写:

1、请参考成都亿佰特官网提供的E77-400M22S型号的SOC贴片型lora模块的DEMO例程,该例程只演示了在LoRa调制解调方式下简单的收发功能;

2、LoRaWAN开发请下载参考 ST 公司的 stm32cubewl 库文件中的使用说明,并使用 stm32cubemx 软件生成相关开发平台的协议栈工程;

3、PA6、PA7 引脚做为模块内部控制射频开关使用,PA6 = RF_TXEN,PA7 = RF_RXEN, RF_TXEN=1 RF_RXEN=0 为发送通道,RF_TXEN=0 RF_RXEN=1 为接收通道;RF_TXEN 、RF_RXEN 不能同时为高电平或低电平。


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