引脚序号 | 定义 | 功能说明 |
1 | VCC | 模块供电引脚,需要与 2 号脚短接给模块供电 |
2 | 3.3V | 3.3V 电引出脚 |
3 | 3.3V | 3.3V 电引出脚 |
4 | VIO | MCU 供电引脚,需要与 3 号脚短接给 MCU 供电 |
5 | GND | 底板参考地 |
6 | REST | MCU 外部复位引脚 |
7 | SWIM | MCU 的 SWIM 引脚 |
8 | VIO | MCU 供电引脚 |
9 | PC0 | 模块复位引脚 |
10 | PB7 | 模块 MISO 引脚 |
11 | PB6 | 模块 MOSI 引脚 |
12 | PB5 | 模块 SCLK 引脚 |
13 | PB4 | 模块 NSS 引脚 |
14 | TXD | MCU 串口 TXD |
15 | RXD | MCU 串口 RXD |
16 | M1 | 模块模式切换引脚(详见模块产品手册) |
17 | GND | 底板参考地 |
18 | M0 | 模块模式切换引脚(详见模块产品手册) |
19 | GND | 底板参考地 |
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产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
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E30T-433T20S(150℃) | TTL | - | 410M 450M | 20 | 3.5 | 1~25k | 贴片 | 16*26 | 150℃耐高温、收发一体、透传模块 | ||
E30T-433T20S(125℃) | TTL | - | 410M 450M | 20 | 3.5 | 1~25k | 贴片 | 16*26 | 125℃耐高温、收发一体、透传模块 | ||
E30-400M30S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远,穿透绕射能力 | ||
E30-400M30S(4438) | SPI | SI4438 | 433M 470M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远,穿透绕射能力 | ||
E30-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E30-900M20S开发评估套件 | ||
E30-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E30-400M20S开发评估套件 | ||
E30-400M20S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远,穿透绕射能力 | ||
E30-900M30S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远,穿透绕射能力 | ||
E30-900M20S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远,穿透绕射能力 | ||
E30-433T20S3 | UART | SI4438 | 433M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 16*26 | 前向纠错,支持空中唤醒 | ||
E30-400M20S(4438) | SPI | SI4438 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远,穿透绕射能力 | ||
E30-780T20S | UART | SI4464 | 780M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 17*30 | 物联网频段,空中唤醒 | ||
E30-170T27D | UART | SI4463 | 170M | 27 | 5.0 | 1~25k | 直插 | 24*43 | 穿透绕射,适合复杂环境 | ||
E30-170T20D | UART | SI4463 | 170M | 20 | 2.0 | 1~25k | 直插 | 21*36 | 穿透绕射,适合复杂环境 | ||
E30-433T20D | UART | SI4438 | 433M | 20 | 2.5 | 1~25k | 直插 | 21*36 | 稳定可靠,支持空中唤醒 |