| 射频参数 | 参数值 | 备注 |
| 工作频段 | 2360~2500 MHz | 出厂默认 2.4GHz (32MHz晶振） |
| 发射功率 | 8 dBm | 出厂默认 8dBm（约6mW） |
| 接收灵敏度 | -103dBm@BLE 125kbps（长距离模式） -95dBm@BLE 1M | |
| 实测距离 | 120米 | 晴朗空旷环境，最大功率，天线增益5dBi，高度2m，空速1Mbps |
| 硬件参数 | 参数值 | 备注 |
| IC全称 | nRF52840-QIAAC0/ aQFN™ 73 | |
| FLASH | 1024 KB | |
| RAM | 256 KB | |
| 内核 | ARM®Cortex ® -M4 | |
| 尺寸大小 | 13.0 * 18.0 mm | |
| 天线形式 | 陶瓷天线 | |
| 通信接口 | I/O | |
| 封装方式 | 贴片 | |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
| 电源电压 | 1.7 | 3.3 | 5.5 | V | |
| 通信电平 | 0.7X VDD | - | VDD | V | |
| 发射电流 | - | 17.05 12.68 7.25 7.63 | - | mA | TXonly run current (DC/DC, 3 V) PRF = +8 dBm TXonly run current (DC/DC, 3 V) PRF = +4 dBm TXonly run current (DC/DC, 5 V, REG0 out = 3.3 V)PRF = 0dBm TXonly run current (DC/DC, 3 V)P RF = 0 dBm |
| 接收电流 | - | 7.71 8.27 | - | mA | RXonly run current (DC/DC, 3 V) 1 Mbps / 1 Mbps BLE RXonly run current (DC/DC, 3 V) 2 Mbps / 2 Mbps BLE |
| 工作温度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | |
| 工作湿度 | 10 | 60 | 90 | % | |
| 储存温度 | -40 | 20 | +125 | ℃ |
| 引脚序号 | 引脚名称 | 对应芯片引脚序号 | 引脚方向 | 引脚用途 |
| 1 | P1.11 | B19 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 2 | P1.10 | A20 | 通用I/O | 低频I/O，标准驱动 |
| 3 | P0.03 | B13 | 通用I/O | 模拟量输入1，低频I/O，标准驱动 |
| 4 | AI4 | B11 | 通用I/O | 模拟量输入4 |
| 5 | GND | - | - | 单地线，连接到电源参考地 |
| 6 | P1.13 | A16 | 通用I/O | 低频I/O，标准驱动 |
| 7 | AI0 | A12 | 通用I/O | 模拟量输入0,低频I/O，标准驱动 |
| 8 | AI5 | A10 | 通用I/O | 模拟量输入5,低频I/O，标准驱动 |
| 9 | AI7 | A8 | 通用I/O | 模拟量输入7,低频I/O，标准驱动 |
| 10 | AI6 | B9 | 通用I/O | 模拟量输入6,低频I/O，标准驱动 |
| 11 | XL1 | D2 | 通用I/O | 连接32.768 kHz 晶体 |
| 12 | P0.26 | G1 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 13 | XL2 | F2 | 通用I/O | 连接32.768 kHz 晶体 |
| 14 | P0.06 | L1 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 15 | AI3 | K2 | 通用I/O | 模拟量输入 3 |
| 16 | P0.08 | N1 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 17 | P1.09 | R1 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 18 | AI2 | J1 | 通用I/O | 模拟量输入 2 |
| 19 | VCC | - | - | 电源 |
| 20 | P12 | U1 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 21 | GND | - | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 22 | P0.07 | M2 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 23 | VDH | VDDH | - | 高压电源 |
| 24 | GND | - | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 25 | DCH | DCCH | - | DC/DC 转换器输出 |
| 26 | RST | P0.18/RESET | 通用I/O | QSPI/CSN/外部复位 |
| 27 | VBS | VBUS | - | USB 电源，5V 输入，用于 USB3.3V 稳压器 |
| 28 | P15 | AD10 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 29 | D- | D- | - | USB D- |
| 30 | P17 | AD12 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 31 | D+ | D+ | - | USB D+ |
| 32 | P0.20 | AD16 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 33 | P0.13 | AD8 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 34 | P0.22 | AD18 | 通用I/O | QSPI |
| 35 | P0.24 | AD20 | 通用I/O | |
| 36 | P1.00 | AD22 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 37 | SWD | SWDIO | - | 串行调试编程口数据 |
| 38 | P1.02 | P1.02 | 通用I/O | 详见官方芯片手册 |
| 39 | SWC | AC24 | - | 串行调试编程口时钟 |
| 40 | P1.04 | U24 | 通用I/O | 低频I/O，标准驱动 |
| 41 | NF1 | L24 | 通用I/O | NFC 输入 |
| 42 | P1.06 | R24 | 通用I/O | 低频 I/O，标准驱动 |
| 43 | NF2 | J24 | 通用I/O | NFC 输入 |
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| 常见问题 |
| ★ 问：引出了DEC1，DEC2，DEC3，DEC4 和DCC，是否需要在模块外围，这些引脚是否需要按照芯片参考电路接上元件？ |
| 答：使用DC/DC模式只需接电感，LDO无需接任何东西。 |
| ★ 问：使用J-link调试的时候无法识别出模块是什么原因? |
| 答：1、查看接线方式是否正确；2、更新最新版j-link固件；3、下载程序前先用官方工具看能否识别模块。 |
| ★ 问：E72烧录程序是使用串口还是JATG下载? |
| 答：我们使用的工具是XDS100V3.0 JTAG接口。 |
| ★ 问：模块使用过程中严重发烫，然后就不能使用？ |
| 答：请确定供电多少伏？天线是否匹配？以上均无问题请联系客服。 |
| ★ 问：1.是否支持一主多从；2.通过串口向模块传输数据发送，那么一次传输的数据长度有没有要求，如果没有要求的话，那每个数据包的发送间隔有要求吗？3.当蓝牙模块处于透传模式下，在波特率为19200的情况下，通过串口向蓝牙模块发送数据，两个蓝牙模块之间进行通信，在什么情况下会出现丢包？ |
| 答：BT02不支持一主多从，E74可以 BT02从机向主机发送，串口波特率19200及以下可以支持连传，这时用户可以任意时候发送任意包长数据。主机向从机发送，单次最好不超过20字节。 |
| ★ 问：蓝牙模块作为主机扫描的时候，能否把扫描到的其他设备的广播数据通过串口读到？ |
| 答：没有这功能。 |
| ★ 问：E104-BT021、BT02作为从机，开启广播，手机蓝牙主动去连接，查是，过一段就，就是连不上 2、作为主机返回,看不出哪里问题了，FCF2E6ED7D7C为6字节手机蓝牙MAC。 |
| 答：1、请注意看看bond指令的说明，mac地址使用16进制发送；2、连接不上的问题，请确保手机蓝牙工作正常，可以尝试关闭手机蓝牙开关再打开。 |
| ★ 问：手册上说明是配字主从可以实现一对一，请问能否一对多或者多对一？ |
| 答：不能，只能一对一。 |
| ★ 问：模块和电脑连接，是否还需要其他的配置，还是直接就可以连接？ |
| 答：只要电脑支持4.0的，需要软件支持，可以连接。 |
| ★ 问：使用3V的電池必須在70%還會工作，就是2.1v還會工作，我測完是2.3v就不能工作，這有解嗎？ |
| 答：手册上说明了哦，必须大于2.35V才能正常工作。 |
| ★ 问：该模块支持苹果系统吗，苹果的手机应该下载什么测试软件？ |
| 答：支持，“LightBlue”和“BLE助手”都可以。 |
| ★ 问：功耗最低是多少？ |
| 答：1.6uA |
| ★ 问：视距测试多少km? |
| 答：实测可视距离为80米 |
| ★ 问：电脑本身带有蓝牙的，需要购买蓝牙芯片安装到硬件设备上去，然后通过电脑和手机的蓝牙去拦截蓝牙芯片，用E74可不可以实现这个功能？ |
| 答：E74系列产品是通过串口收发的,用我们的E74产品可以实现上述问题 |
| ★ 问：E74-2G4M02S支持手机配对使用吗? |
| 答：支持！请使用安卓手机（系统版本4.3以上）或者苹果IPHONE 4s 以上手机或具备BLE功能的Ipad，均可以与模块建立蓝牙连接，连接中没有密码配对过程。 |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 通信协议 | 天线形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EWT73-2G4M04S1A | USB | - | - | - | - | - | - | 60*34 | E73-2G4M04S1A蓝牙模块测试套件 | ||
| EWT73-2G4M04S1B | USB | - | - | - | - | - | - | 60*34 | E73-2G4M04S1B蓝牙模块测试套件 | ||
| EWT73-2G4M04S1D | USB | - | - | - | - | - | - | 60*34 | E73-2G4M04S1D蓝牙模块测试套件 | ||
| EWT73-2G4M08S1C | USB | - | - | - | - | - | - | 60*34 | E73-2G4M08S1C蓝牙模块测试套件 | ||
| EWT73-2G4M08S1E | USB | - | - | - | - | - | - | 60*34 | E73-2G4M08S1E蓝牙模块测试套件 | ||
| E73-2G4M08S1EX | I/O | nRF52833 | 2.4G | 8 | 0.12 | BLE 5.1/BLE mesh | IPEX | 13*18 | 小体积、低功耗 | ||
| E73-2G4M04S1FX | I/O | nRF52811 | 2.4G | 4 | 0.12 | BLE 5.1/IEEE 802.15.4-2006 | IPEX | 17.5*23.5 | 高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E73-2G4M04S1F | I/O | nRF52811 | 2.4G | 4 | 0.12 | BLE 5.1/IEEE 802.15.4-2006 | PCB/IPEX | 17.5*28.7 | 高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E73-2G4M08S1CX | I/O | nRF52840 | 2.4G | 8 | 0.12 | BLE 4.2/5.0 | IPEX | 13*18 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1AX | I/O | nRF52810 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | IPEX | 17.5*23.5 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1BX | I/O | nRF52832 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | IPEX | 17.5*23.5 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M08S1C | I/O | nRF52840 | 2.4G | 8 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | 陶瓷天线 | 13.0 * 18.0 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1A | I/O | nRF52810 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2 | PCB/IPEX | 17.5 * 28.7 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1D | I/O | nRF51822 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1B | I/O | nRF52832 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 小体积，集成ARM内核 |
