块状天线：使用高温将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上。
多层天线：烧制采用低温共烧的方式讲多层陶瓷迭压对位后再以高温烧结，所以天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上，如此一来可以有效缩小天线尺寸，并能达到隐藏天线目的。
由于陶瓷本身介电常数比pcb电路板的要高，所以使用陶瓷天线能在保证天线性能的情况下有效缩小天线尺寸。
PCB天线是指无线接收和发射用的PCB上的部分。发射时，它把发射机的高频电流转化为空间电磁波；接收时，它又把从空间截获的电磁波转换为高频电流送入接收机。
优点是：空间占用少，成本低，不需要单独组装天线，不易触碰损坏，整机组装方便；
缺点是：单个天线场型很难做到圆整，插损高，效率相对较低，容易受到主板上的干扰。
虽然2.4G等高频段产品可以使用陶瓷或PCB天线以降低尺寸，subG因电磁波波长长，在同等增益情况下需要更大尺寸空间实现，所以该频段产品很少使用上述两种天线。
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