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E01C-2G4M11S Ci24R1芯片SPI贴片型无线模块

芯片方案:Ci24R1

通信接口:SPI

工作频率:2.4~2.525GHz

发射功率:11dBm

通信距离:120m

产品尺寸:19*12mm

产品重量:0.5±0.1g

产品简介:E01C-2G4M11S是基于南京中科微(CSM)的Ci24R1为核心自主研发的小尺寸、自带PCB天线的2.4GHz贴片型无线模块,使用工业级高精度 16MHz晶振。

E01系列SPI射频无线模块

E01C-2G4M11S射频模块
SPI射频无线模块 (2)
SPI射频无线模块 (3)
E01C-2G4M11S模块提供开源
SPI射频无线模块 (4)
SPI射频无线模块 (5)
SPI射频无线模块 (6)
SPI射频无线模块 (7)
SPI射频无线模块 (8)

主要参数性能备注
最小值最大值
电源电压(V)03.6超过3.6V永久烧毁模块
阻塞功率(dBm)--10近距离使用烧毁概率较小
工作温度(℃)-4085-


主要参敷性能备注
最小值典型值大值
工作电压(v)2.13.33.6≥3.3V可保证输出功率
通信电平(V)-3.3-使用5V TTL有风险烧毁
工作温度(℃)-402585工业级设计
工作频段(GHE)2.4-2.525支持ISM频段

发射电流(mA)-46-瞬时功耗,11dBm
接收电流(mA)-20--
休眠电流(uA)-2-软件关断
最大发射功率(dBm)10.51111.5软件设置,芯片内置PA
接收灵敏度(dBm)-80-84-90空中速率不同,灵敏度不同
空中速率(bps)250k250k2M用户自行配置


主要参敷描述备注
参考距离100m晴朗空旷环境,空中速率250kbps
FIFO32By te单次发送最大长度
晶振频率16M1z-
调制方式GFSK-
封装方式贴片式-
接口方式半孔1.27mm-
通信接口SPI0-10Mbps
外形尺寸19*12mm含板载PCB天线
天线接口PCB天线特性阻抗约50Ω
产品净重0.47g士0.05g


SPI射频无线模块引脚


引脚序号引脚名称引脚方向引脚用途
1GND-电源负
2NC-空脚
3NC-空脚
4DATA输入/输出数据输入/数据输出/中断信号
5SCK输入SPI 时钟
6CSN输入SPI 片选
7NC-空脚
8VCC-电源正:2.1v~3.6v


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产品
型号
接口类型 芯片方案 工作频率
Hz
发射功率
dBm
通信距离
km
空中速率
bps
封装形式 产品尺寸
mm
功能特点技术
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E01C-2G4M01S1B SPI Si24R1 2.4G 5 0.2 250k~2M 贴片 19*12 自带PCB天线的SPI贴片型无线模块
E01C-2G4M27SX SPI Si24R1 2.4G 27 4 250~2M 贴片 18*14.5 SPI贴片型无线模块
E01C-2G4M27D SPI Si24R1 2.4G 27 5 250~2M 直插 18*33.4 直插式SPI无线模块
E01C-2G4M11S SPI Ci24R1 2.4G 11 0.12 250~2M 贴片 19*12 小体积贴片型,PCB板载天线
E01C-ML01SP2 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 贴片 12.8*25 小体积贴片型,板载天线
E01C-ML01SP4 SPI Si24R1 2.4G 20 2 250~2M 贴片 14.5*18 小体积贴片型
E01C-ML01DP4 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 直插 15*27 小体积贴片型,板载天线
E01C-ML01DP5 SPI Si24R1 2.4G 20 2.5 250~2M 直插 18*33.4 小体积
E01C-ML01S SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 贴片 12*19 小体积贴片型,板载天线
E01C-ML01D SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 直插 12.6*22.6 小体积直插型,板载天线
  • E01C-2G4M01S1B

    产品型号:E01C-2G4M01S1B

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :5

    通信距离 km :0.2

    空中速率 bps :250k~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :19*12

    功能特点:自带PCB天线的SPI贴片型无线模块

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  • E01C-2G4M27SX

    产品型号:E01C-2G4M27SX

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :27

    通信距离 km :4

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :18*14.5

    功能特点:SPI贴片型无线模块

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  • E01C-2G4M27D

    产品型号:E01C-2G4M27D

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :27

    通信距离 km :5

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :直插

    产品尺寸 mm :18*33.4

    功能特点:直插式SPI无线模块

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  • E01C-2G4M11S

    产品型号:E01C-2G4M11S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Ci24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :11

    通信距离 km :0.12

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :19*12

    功能特点:小体积贴片型,PCB板载天线

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  • E01C-ML01SP2

    产品型号:E01C-ML01SP2

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :1.8

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :12.8*25

    功能特点:小体积贴片型,板载天线

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  • E01C-ML01SP4

    产品型号:E01C-ML01SP4

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :2

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :14.5*18

    功能特点:小体积贴片型

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  • E01C-ML01DP4

    产品型号:E01C-ML01DP4

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :1.8

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :直插

    产品尺寸 mm :15*27

    功能特点:小体积贴片型,板载天线

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  • E01C-ML01DP5

    产品型号:E01C-ML01DP5

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :2.5

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :直插

    产品尺寸 mm :18*33.4

    功能特点:小体积

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  • E01C-ML01S

    产品型号:E01C-ML01S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :7

    通信距离 km :0.3

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :12*19

    功能特点:小体积贴片型,板载天线

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  • E01C-ML01D

    产品型号:E01C-ML01D

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :7

    通信距离 km :0.3

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :直插

    产品尺寸 mm :12.6*22.6

    功能特点:小体积直插型,板载天线

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https://www.wjx.cn/jq/84863372.aspx