| 序号 | 定义 | 功能说明 |
| 1 | 3.3V | 3.3V 电引出脚 |
| 2 | 3.3V | 3.3V 电引出脚 |
| 3 | GND | 底板参考地 |
| 4 | GND | 底板参考地 |
| 5 | 3.3V | 3.3V 电引出脚 |
| 6 | GND | 底板参考地 |
| 7 | REST | MCU 外部复位引脚 |
| 8 | SWIM | MCU 的 SWIM 引脚 |
| 9 | 3.3V | 3.3V 电引出脚 |
| 10 | VCC | 模块供电引脚，需要与 9 号引脚短接给模块供电 |
| 11 | PC6 | MCU 普通 IO |
| 12 | PC5 | MCU 普通 IO |
| 13 | PB3 | MCU 普通 IO |
| 14 | PB2 | MCU 普通 IO |
| 15 | PB1 | MCU 普通 IO |
| 16 | PB0 | MCU 普通 IO |
| 17 | M1 | 模块模式切换引脚（详见模块产品手册） |
| 18 | M0 | 模块模式切换引脚（详见模块产品手册） |
| 19 | PD1 | MCU 普通 IO |
| 20 | PD0 | MCU 普通 IO |
| 21 | GND | 底板参考地 |
| 22 | GND | 底板参考地 |
| 23 | 5V | 5V 电引出脚 |
| 24 | 5V | 5V 电引出脚 |
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| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 900M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S开发评估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S开发评估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 贴片 | 18*32 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 |
