PCB边缘的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图
当晶振布局在PCB中间或远离PCB边缘，由于PCB中工作地（GND）平面的存在，使大部分的电场控制在晶振与工作地之间，即在PCB内部，分布到参考地上去的电场会大大减小，导致辐射发射就降低了，更佳符合EMC法规的要求。
在高速数字电路中，信号完整性是指信号在传输过程中不失真且能够正确被接收的能力。晶振与系统时钟相关的IC之间的连线质量直接影响时钟信号的质量。如晶振走线过长这不仅增加了信号传输的延迟，还可能引入反射、串扰等不良效应，降低信号完整性。理想的布线策略是保持晶振与关联组件间的距离尽可能短，且走线简洁直接，以减少信号衰减和畸变。
从制造角度来看，PCB边缘位置对于自动化装配流程（如SMT贴装）可能构成挑战。边缘区域的元器件更易受到机械定位偏差的影响，增加组装难度，降低生产效率。此外，边缘位置不利于进行手工补焊或故障排查，特别是在批量生产时，任何影响制造效率的因素都需要被谨慎考虑。
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