覆铜：就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的目的在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率以及与地线相连，减小环路面积。
今天，小编介绍一些覆铜设计的小技巧，都是干货。如下所示：
1、快捷方式“D”+“R”打开“PCB Rules and Constraints Editor”页面；
2、鼠标右击“Clearance”，选择“New Rule”新建规则，图1所示；
图1 新建规则
3、设置整体安全间距为6mil，即0.152mm，命名为“Clearance”，如图2所示；
图2 设置整体间距
4、建立新规则，设置覆铜间距为0.5mm，命名为“Polygon”，最终如图3所示，下文介绍操作步骤；
图3 覆铜安全间距
①第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”
图4 第一步处理
②第二步，在弹出的“Query Helper”窗口， 输入“inp…”智能选择“InPolygon”，单击“OK”；
图5 第二步处理
1、按上文设置好整体安全间距0.152m，覆铜安全间距0.5mm，接着建立新规则，设置铜箔离板边距离0.3mm，命名为“Keep-out”最终如图6所示，下文介绍操作步骤；
图6 铜箔离板边距离
①第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Net”,下拉窗口选择“GND”;
②第二步，在 “Where The Second Object Matches”窗口，选择“Layer”，下拉窗口选择“Keep-Out Layer”；
2、最后设置优先级，单击“Priorities…”进入优先级设置窗口，拖拽可设置优先级；
图7 优先级设置
1、快捷方式“D”+“R”打开“PCB Rules and Constraints Editor”页面，覆铜规则本身默认间接连接，可修改连线宽度，如图8所示；
图8 默认间接连接
2、鼠标右击“Polygon Connect”，选择“New Rule”新建规则；
图9 新建覆铜规则
3、在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”，窗口输入“isv…”智能选择“IsVia”，如图10所示；
图10过孔覆铜指令
4、最后选择“Direct Connect”,命名为“Via”，如图11所示；
图11 过孔直接连接
1、采用上文方法，建立规则，整体设置为直接连接，如图12所示；
图12 整体覆铜直接连接
2、例如元器件JK1采用间接连接，建立新规则，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”，窗口输入“inc…”智能选择“InComponent”，输入“j…”下拉框选择“JK1”，如图10所示；
图13 选择元器件JK1指令
3、命名为“JK1”，如图14所示；
图14 JK1采用间接连接覆铜
4、最后，同样记得设置优先级。
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