| 主要参数 | 性能 | 备注 | |
| 最小值 | 最大值 | ||
| 电源电压(V) | 3.3 | 5.5 | 超过6V永久烧毁模块 |
| PA驱动电压(V) | 7.4 | 7.6 | 默认7.5V供电可满功率输出 |
| 阻塞功率（dBm) | - | lOdbm | 大功率模块近距离使用烧毁概率较大 |
| 工作温度（℃ | -40 | 85 | 工业级 |
| 主要参数 | 性能 | 备注 | |||
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | |||
| 电源电压(V) | 3.3 | 5 | 5.5 | ≥4.7V可保证输出功率 | |
| PA控制电压(V) | 7.4 | 7.5 | 7.6 | 推荐使用7.5V能保证最佳性能 | |
| 工作温度（℃) | -40 | 25 | 85 | 工业级设计 | |
| 工作频段（MHEz） | 410 | - | 493 | ISM频段 | |
| 功 耗 | 发射电流（mA) | 1400 | 1500 | 1600 | 瞬时功率37dBm(电源电压5V，PA电压 7.5V测试) |
| 接收电流（mA) | 6.5 | 8 | -100dBm输入电流8mA | ||
| 休眠电流（ uA) | 3 | T/RX_EN = o | |||
| 最大发射功率（dBm) | 36 | 37 | 38 | 前级输入功率大于17dEm能保证满功率输出 | |
| 接收增益（dBm) | 14 | 15 | 17 | -100dBm输入 | |
| 主要参数 | 描述 | 备注 |
| 参考距离 | 20Km | 晴朗空旷环境，天线增益5dBi，天线高度2米，空中速率2.4kbps |
| 封装方式 | 贴片式 | / |
| 接口方式 | 1.5mm | 邮票孔 |
| 外形尺寸 | 45*30mm | l |
| RF输入输出接口 | 邮票孔/IPX | 等效阻抗约509 |
| 引脚序号 | 引脚名称 | 引脚方向 | 引脚用途 |
| 1 | GND | - | 地线，连接到参考地 |
| 2 | +7.5V | - | PA驱动电源VCC1 |
| 3 | +7.5V | - | PA驱动电源VCC1 |
| 4 | GND | - | 地线，连接到参考地 |
| 5 | +5V | - | 控制电源VCC2 |
| 6 | GND | - | 地线，连接到参考地 |
| 7 | TXEN | 输入 | 发射模式使能，高电平有效（支持3.3V/5V电平） |
| 8 | RXEN | 输入 | 接收模式使能，高电平有效（支持3.3V/5V电平） |
| 9 | GND | - | 地线，连接到参考地 |
| 10 | PIN | 输入/输出 | 发射模式:射频信号输入/接收模式:射频信号输出 |
| 11 | PoUT | 输出/输入 | 发射模式:射频信号输出/接收模式:射频信号输入 |
| 12 | GND | - | 地线，连接到参考地 |
| 13 | GND | - | 地线，连接到参考地 |
| 14 | GND | - | 地线，连接到参考地 |
| 15 | GND | - | 地线，连接到参考地 |
| 16 | GND | - | 地线，连接到参考地 |
| 17 | GND | - | 底部散热焊盘，连接模块GND |
注意:1、TXEN和RXEN在任何时候都不可同时打开，同时打开可造成PA模组直接损坏。 2、底部焊盘连接内部GND,需涂抹硅脂散热或焊接到底板增强散热。 | |||
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| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E21-400G37S | - | - | 410M 493M | 37 | 20 | - | 贴片 | 45*30 | 传输距离远、穿透绕射能力强 | ||
| E21-900G30S | - | - | 868M 915M | 30 | 5.0 | 1k | 贴片 | 27.5*18 | 传输距离远，穿透绕射能力强 | ||
| E21-400G30S | - | - | 433M 470M | 30 | 5.0 | 1k | 贴片 | 27.5*18 | 传输距离远，穿透绕射能力强 | ||
| E21-PA01 | - | - | 433M | 30 | 5.0 | 1k | 贴片 | 23*40 | 超低功耗，射频功率放大器 |
