| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E10-868MS20 | SPI | SI4463 | 868M | 20 | 2.5 | 0.123~1M | 贴片 | 15*20 | 超小体积，稳定可靠 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E09-M1110A | I/O | CC1110 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6k～500k | 直插 | 23.3 * 26.8 | 高性能，内置51单片机 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E19-433M30S | SPI | SX1278 | 433M | 30 | 10 | 0.018~37.5k | 贴片 | 25*37 | LoRa扩频，远距离抗干扰 | ||
| E19-915M20S | SPI | SX1276 | 915M | 20 | 5 | 0.018~37.5k | 贴片 | 17.6*25.2 | LoRa扩频，远距离抗干扰 | ||
| E10-433MS1W | SPI | SI4463 | 433M | 30 | 6 | 0.123~1M | 贴片 | 25*37 | 稳定可靠，内置PA+LNA | ||
| E10-433MD3 | SPI | SI4438 | 433M | 20 | 2 | 0.123~1M | 贴片 | 18.1*22.1 | 稳定可靠，抗干扰力强 | ||
| E05-MLE124A | I/O | nRF24LE1 | 2.4G | 0 | 0.1 | 250~2M | 直插 | 16.7*27.3 | QFN24，内置51单片机 | ||
| E11-MLU1PA | USB | nRF24LU1 | 2.4G | 20 | 1.0 | 250k~2M | USB | 15 * 53.3 | USB接口，内置51单片机 | ||
| E11-MLU1 | USB | nRF24LU1 | 2.4G | 0 | 0.1 | 250k~2M | USB | 15 * 48.4 | USB接口，内置51单片机 | ||
| E10-433MD-SMA | SPI | SI4463 | 433M | 20 | 2 | 0.123~1M | 直插 | 16.6*24 | 稳定可靠，可开发低功耗 | ||
| E10-433MS | SPI | SI4463 | 433M | 20 | 2 | 0.123~1M | 贴片 | 14.5*18 | 超小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E05-MLE132AP2 | I/O | nRF24LE1 | 2.4G | 20 | 1 | 250~2M | 直插/贴片 | 17.8*30.6 | QFN32，内置PA+LNA | ||
| E05-MLE132A | I/O | nRF24LE1 | 2.4G | 0 | 0.1 | 250~2M | 直插 | 17.8*21.5 | QFN32，内置51单片机 | ||
| E05-MLE124AP2 | I/O | nRF24LE1 | 2.4G | 20 | 1 | 250~2M | 直插 | 16.7*30.8 | QFN24，内置51单片机 | ||
| E180-Z8910SX | I/O | JN5189 | 2.4G | 11 | 0.5 | 250kbps | 贴片 | 11.5*18.0 | ZigBee3.0 |
产品型号：E10-868MS20
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :0.123~1M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :15*20
功能特点:超小体积，稳定可靠
产品型号：E07-915MS10
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :915M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.2
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13*19
功能特点:小体积，可开发低功耗
产品型号：E09-M1110A
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC1110
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.4
空中速率 bps :0.6k～500k
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :23.3 * 26.8
功能特点:高性能，内置51单片机
产品型号：E07-868MS10
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.0
空中速率 bps :0.6～500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13*19
功能特点:小体积，可开发低功耗
产品型号：E19-433M30S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1278
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :10
空中速率 bps :0.018~37.5k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :25*37
功能特点:LoRa扩频，远距离抗干扰
产品型号：E19-915M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1276
工作频率 Hz :915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :5
空中速率 bps :0.018~37.5k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :17.6*25.2
功能特点:LoRa扩频，远距离抗干扰
产品型号：E10-433MS1W
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :6
空中速率 bps :0.123~1M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :25*37
功能特点:稳定可靠，内置PA+LNA
产品型号：E10-433MD3
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4438
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :0.123~1M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18.1*22.1
功能特点:稳定可靠，抗干扰力强
产品型号：E05-MLE124A
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF24LE1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :0
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :16.7*27.3
功能特点:QFN24，内置51单片机
产品型号：E11-MLU1PA
接口类型 :USB
芯片方案 :nRF24LU1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.0
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :USB
产品尺寸 mm :15 * 53.3
功能特点:USB接口，内置51单片机
产品型号：E11-MLU1
接口类型 :USB
芯片方案 :nRF24LU1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :0
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :USB
产品尺寸 mm :15 * 48.4
功能特点:USB接口，内置51单片机
产品型号：E10-433MD-SMA
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :0.123~1M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :16.6*24
功能特点:稳定可靠，可开发低功耗
产品型号：E10-433MS
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :0.123~1M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5*18
功能特点:超小体积，可开发低功耗
产品型号：E07-M1101D-TH
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*30
功能特点:高性能，可开发低功耗
产品型号：E07-M1101D-SMA
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.6
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*30
功能特点:高性能，可开发低功耗
产品型号：E07-M1101S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.4
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13*19
功能特点:小体积，可开发低功耗
产品型号：E05-MLE132AP2
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF24LE1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插/贴片
产品尺寸 mm :17.8*30.6
功能特点:QFN32，内置PA+LNA
产品型号：E05-MLE132A
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF24LE1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :0
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :17.8*21.5
功能特点:QFN32，内置51单片机
产品型号：E05-MLE124AP2
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF24LE1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :16.7*30.8
功能特点:QFN24，内置51单片机
产品型号：E180-Z8910SX
接口类型 :I/O
芯片方案 :JN5189
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :11
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :250kbps
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :11.5*18.0
功能特点:ZigBee3.0
