| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E104-BT55SP | UART | CC2340R5 | 2.4G | 8 | 0.17 | BLE 5.3 | 板载PCB天线 | 10*14.5 | 低功耗，小体积 | ||
| E01C-2G4M27SX | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | SPI贴片型无线模块 | ||
| E83-2G4M03S | SoC | nRF5340 | 2360~2500M | 3 | 0.17 | BLE 5.2 | IPEX | 16*16 | 小体积低功耗 | ||
| E72-2G4M20S1E/Link72 | UART | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 17.5*28.7*2.5 | zigbee3.0自组网功能,多协议 | ||
| E28-2G4M27SX | SPI | SX1281 | 2.4G | 27 | 8 | 0.595~2M | 贴片 | 15*20 | 高速连续传输 | ||
| E72-2G4M20S1C | I/O | CC2674P10 | 2.4G | 20 | 0.62 | BLE5.3/zigbee/Thread | 贴片 | 28.7*17.5 | 多协议无线片上系统模块 | ||
| E180-2G4Z20SX | UART | - | 2.4G | 20 | 0.5 | 250k | 贴片 | 13.5*19.3*2.2m | 兼容ZigBee3.0系列模块 | ||
| E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI无线模块 | ||
| E01C-2G4M11S | SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250~2M | 贴片 | 19*12 | 小体积贴片型，PCB板载天线 | ||
| E72-2G4M05S1G | I/O | CC2642R | 2.4G | 5 | 0.15/0.5 | BLE 5.2 | 贴片 | 17.5*28.7 | BLE5.2蓝牙无线模块 | ||
| E73-2G4M04S1FX | I/O | nRF52811 | 2.4G | 4 | 0.12 | - | 贴片式 | 17.5*23.5 | 高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E73-2G4M04S1F | I/O | nRF52811 | 2.4G | 4 | 0.12 | - | 贴片式 | 17.5*28.7 | 高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 贴片 | 12.8*25 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E72-2G4M05S1F | I/O | CC2652RB | 2.4G | 5.2 | 0.35 | - | 贴片 | 26*16 | 多协议无线片上系统模块 | ||
| E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | ||
| E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小体积 | ||
| E01-ML01IPX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.2 | 250~2M | 贴片 | 12*19 | 小体积贴片型，外置天线 | ||
| E73-2G4M08S1E | I/O | nRF52833 | 2.4G | 8 | 0.12 | - | 贴片式 | 13.0 * 18.0 | 小体积，高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E01-2G4M27S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 2.2 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 抗干扰，自带PCB天线 |
产品型号：E104-BT55SP
接口类型 :UART
芯片方案 :CC2340R5
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :8
通信距离 km :0.17
空中速率 bps :BLE 5.3
封装形式 :板载PCB天线
产品尺寸 mm :10*14.5
功能特点:低功耗，小体积
产品型号：E01C-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :4
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*14.5
功能特点:SPI贴片型无线模块
产品型号：E83-2G4M03S
接口类型 :SoC
芯片方案 :nRF5340
工作频率 Hz :2360~2500M
发射功率 dBm :3
通信距离 km :0.17
空中速率 bps :BLE 5.2
封装形式 :IPEX
产品尺寸 mm :16*16
功能特点:小体积低功耗
产品型号：E72-2G4M20S1E/Link72
接口类型 :UART
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :17.5*28.7*2.5
功能特点:zigbee3.0自组网功能,多协议
产品型号：E28-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1281
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :8
空中速率 bps :0.595~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :15*20
功能特点:高速连续传输
产品型号：E72-2G4M20S1C
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2674P10
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.62
空中速率 bps :BLE5.3/zigbee/Thread
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:多协议无线片上系统模块
产品型号：E180-2G4Z20SX
接口类型 :UART
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13.5*19.3*2.2m
功能特点:兼容ZigBee3.0系列模块
产品型号：E01C-2G4M27D
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:直插式SPI无线模块
产品型号：E01C-2G4M11S
接口类型 :SPI
芯片方案 :Ci24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :11
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :19*12
功能特点:小体积贴片型，PCB板载天线
产品型号：E72-2G4M05S1G
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2642R
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5
通信距离 km :0.15/0.5
空中速率 bps :BLE 5.2
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :17.5*28.7
功能特点:BLE5.2蓝牙无线模块
产品型号：E73-2G4M04S1FX
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52811
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :4
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :17.5*23.5
功能特点:高性能 ARM CORTEX-M4 内核
产品型号：E73-2G4M04S1F
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52811
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :4
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :17.5*28.7
功能特点:高性能 ARM CORTEX-M4 内核
产品型号：E01C-ML01SP2
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12.8*25
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E72-2G4M05S1F
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652RB
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5.2
通信距离 km :0.35
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :26*16
功能特点:多协议无线片上系统模块
产品型号：E01C-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5*18
功能特点:小体积贴片型
产品型号：E01C-ML01DP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*27
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E01C-ML01DP5
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:小体积
产品型号：E01-ML01IPX
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :0
通信距离 km :0.2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12*19
功能特点:小体积贴片型，外置天线
产品型号：E73-2G4M08S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52833
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :8
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :13.0 * 18.0
功能特点:小体积，高性能 ARM CORTEX-M4 内核
产品型号：E01-2G4M27S
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :2.2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:抗干扰，自带PCB天线
