| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E48-433M20S | SPI | CMT2310A | 433M | 20 | 3.5 | 0.1～1000k | 贴片 | 20*14 | 低功耗 高性价比 | ||
| E42-400M20S | SPI | HW3000 | 433M | 20 | 2.5 | 1.2~100k | 贴片 | 20*14 | 全双工SPI硬件模块 | ||
| E72-2G4M20S1E/Link72 | UART | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 17.5*28.7*2.5 | zigbee3.0自组网功能,多协议 | ||
| E50-900NW20SX | UART | EFR32FG23 | 900M | 20 | 2.5 | 4.8/32.768/50/100k | 贴片 | 16*16*3 | 支持WM-BUS通信协议、符合EN13757和OMS组织欧盟标准 | ||
| E72-2G4M20S1C | I/O | CC2674P10 | 2.4G | 20 | 0.62 | BLE5.3/zigbee/Thread | 贴片 | 28.7*17.5 | 多协议无线片上系统模块 | ||
| E180-2G4Z20SX | UART | - | 2.4G | 20 | 0.5 | 250k | 贴片 | 13.5*19.3*2.2m | 兼容ZigBee3.0系列模块 | ||
| E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 贴片 | 12.8*25 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E49-900M20S | SPI | - | 868M 915M | 20 | 3 | 1.2k~200k | 贴片 | 20*14 | 低功耗，低成本方案 | ||
| E49-400M20S4 | SPI | - | 433M 470M | 20 | 2.5 | - | 贴片 | 16*16 | 低功耗 高性价比 | ||
| E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | ||
| E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小体积 | ||
| E49-400M20S | SPI | - | 433M 470M | 20 | 2.5 | 0.5～300kbps | 贴片 | 20*14 | 低功耗 高性价比 | ||
| E41-400M20S | SPI | A7139 | 433/470M | 20 | 2 | 2k～250k | 贴片 | 20*14 | 超高性价比，低功耗 | ||
| E72-2G4M20S1E | I/O | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 28.7*17.5 | 强大外设，可多方位的开发 | ||
| E79-900DM2005S | SoC | CC1352P | 868M | 19/5 | 1.5/0.12 | - | 贴片 | 32*20 | 双频，高性能ARM | ||
| E01-2G4M20S1B | SPI | - | 2.4G | 20 | 1.0 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 小体积贴片型，PCB天线 | ||
| E79-400DM2005S | SoC | CC1352 | 433M | 20/5 | 1.5/0.12 | - | 贴片 | 32*20 | 双频，高性能ARM | ||
| E30-400M20S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E30-900M20S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 |
产品型号：E48-433M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CMT2310A
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :3.5
空中速率 bps :0.1～1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号：E42-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :HW3000
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1.2~100k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:全双工SPI硬件模块
产品型号：E72-2G4M20S1E/Link72
接口类型 :UART
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :17.5*28.7*2.5
功能特点:zigbee3.0自组网功能,多协议
产品型号：E50-900NW20SX
接口类型 :UART
芯片方案 :EFR32FG23
工作频率 Hz :900M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :4.8/32.768/50/100k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*16*3
功能特点:支持WM-BUS通信协议、符合EN13757和OMS组织欧盟标准
产品型号：E72-2G4M20S1C
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2674P10
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.62
空中速率 bps :BLE5.3/zigbee/Thread
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:多协议无线片上系统模块
产品型号：E180-2G4Z20SX
接口类型 :UART
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13.5*19.3*2.2m
功能特点:兼容ZigBee3.0系列模块
产品型号：E01C-ML01SP2
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12.8*25
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E49-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :3
空中速率 bps :1.2k~200k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗，低成本方案
产品型号：E49-400M20S4
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*16
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号：E01C-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5*18
功能特点:小体积贴片型
产品型号：E01C-ML01DP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*27
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E01C-ML01DP5
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:小体积
产品型号：E49-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :0.5～300kbps
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号：E41-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :A7139
工作频率 Hz :433/470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :2k～250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:超高性价比，低功耗
产品型号：E72-2G4M20S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:强大外设，可多方位的开发
产品型号：E79-900DM2005S
接口类型 :SoC
芯片方案 :CC1352P
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :19/5
通信距离 km :1.5/0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :32*20
功能特点:双频，高性能ARM
产品型号：E01-2G4M20S1B
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.0
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:小体积贴片型，PCB天线
产品型号：E79-400DM2005S
接口类型 :SoC
芯片方案 :CC1352
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20/5
通信距离 km :1.5/0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :32*20
功能特点:双频，高性能ARM
产品型号：E30-400M20S(4463)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E30-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
