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E72-2G4M05S1G I/O CC2642R 2.4G 5 0.15/0.5 BLE 5.2 贴片 17.5*28.7 BLE5.2蓝牙无线模块
E72-2G4M05S1F I/O CC2652RB 2.4G 5.2 0.35 - 贴片 26*16 多协议无线片上系统模块
E01-2G4M01S1B SPI - 2.4G 5 0.2 250~2M 贴片 12 * 19 超小体积贴片型,PCB天线
E79-900DM2005S SoC CC1352P 868M 19/5 1.5/0.12 - 贴片 32*20 双频,高性能ARM
E79-400DM2005S SoC CC1352 433M 20/5 1.5/0.12 - 贴片 32*20 双频,高性能ARM
E72-2G4M05S1B I/O CC2640 2.4G 5 0.5 BLE 5.1 PCB/IPX 17.5 * 28.7 极低功耗,双核ARM
  • E72-2G4M05S1G

    产品型号:E72-2G4M05S1G

    接口类型 :I/O

    芯片方案 :CC2642R

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :5

    通信距离 km :0.15/0.5

    空中速率 bps :BLE 5.2

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :17.5*28.7

    功能特点:BLE5.2蓝牙无线模块

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  • E72-2G4M05S1F

    产品型号:E72-2G4M05S1F

    接口类型 :I/O

    芯片方案 :CC2652RB

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :5.2

    通信距离 km :0.35

    空中速率 bps :-

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :26*16

    功能特点:多协议无线片上系统模块

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  • E01-2G4M01S1B

    产品型号:E01-2G4M01S1B

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :-

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :5

    通信距离 km :0.2

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :12 * 19

    功能特点:超小体积贴片型,PCB天线

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  • E79-900DM2005S

    产品型号:E79-900DM2005S

    接口类型 :SoC

    芯片方案 :CC1352P

    工作频率 Hz :868M

    发射功率 dBm :19/5

    通信距离 km :1.5/0.12

    空中速率 bps :-

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :32*20

    功能特点:双频,高性能ARM

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  • E79-400DM2005S

    产品型号:E79-400DM2005S

    接口类型 :SoC

    芯片方案 :CC1352

    工作频率 Hz :433M

    发射功率 dBm :20/5

    通信距离 km :1.5/0.12

    空中速率 bps :-

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :32*20

    功能特点:双频,高性能ARM

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  • E72-2G4M05S1B

    产品型号:E72-2G4M05S1B

    接口类型 :I/O

    芯片方案 :CC2640

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :5

    通信距离 km :0.5

    空中速率 bps :BLE 5.1

    封装形式 :PCB/IPX

    产品尺寸 mm :17.5 * 28.7

    功能特点:极低功耗,双核ARM

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https://www.wjx.cn/jq/84863372.aspx