| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 855~925 | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E104-BT55SP | UART | CC2340R5 | 2.4G | 8 | 0.17 | BLE 5.3 | 板载PCB天线 | 10*14.5 | 低功耗，小体积 | ||
| E70-433MT14S | UART | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 贴片 | 10*10 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E01C-2G4M27SX | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | SPI贴片型无线模块 | ||
| E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI无线模块 | ||
| E01C-2G4M11S | SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250~2M | 贴片 | 19*12 | 小体积贴片型，PCB板载天线 | ||
| E83-2G4M03S | SoC | nRF5340 | 2360~2500M | 3 | 0.17 | BLE 5.2 | IPEX | 16*16 | 小体积低功耗 | ||
| E72-2G4M20S1E/Link72 | UART | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 17.5*28.7*2.5 | zigbee3.0自组网功能,多协议 | ||
| E28-2G4M27SX | SPI | SX1280 | 2.4G | 27 | 8 | 0.595~2M | 贴片 | 15*20 | 低功耗；高速连续传输；支持定点传输/广播传输/信道监听； | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E30-400M30S（4438） | SPI | SI4438 | 433M 470M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E30-400M20S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E30-900M30S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E30-400M20S(4438) | SPI | SI4438 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E180-Z8910SP | I/O | JN5189 | 2.4G | 11 | 0.5 | 250kbps | 贴片 | 11.5*22.7 | ZigBee3.0 | ||
| E77-400M22S | UART、SPI、I²C、GPIO、ADC | STM32WLE5CCU6 | 410M 510M | 22 | 5.6 | 1.2k | 贴片式 | 14*20 | 抗干扰能力强，接口资源丰富 | ||
| E30-400M30S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远，穿透绕射能力 |
产品型号：E07-900MM10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :855~925
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :10*10
功能特点:体积小，支持多种调制模式
产品型号：E07-400MM10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :10*10
功能特点:体积小，支持多种调制模式
产品型号：E104-BT55SP
接口类型 :UART
芯片方案 :CC2340R5
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :8
通信距离 km :0.17
空中速率 bps :BLE 5.3
封装形式 :板载PCB天线
产品尺寸 mm :10*14.5
功能特点:低功耗，小体积
产品型号：E70-433MT14S
接口类型 :UART
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :2.5k~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :10*10
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E01C-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :4
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*14.5
功能特点:SPI贴片型无线模块
产品型号：E01C-2G4M27D
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:直插式SPI无线模块
产品型号：E01C-2G4M11S
接口类型 :SPI
芯片方案 :Ci24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :11
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :19*12
功能特点:小体积贴片型，PCB板载天线
产品型号：E83-2G4M03S
接口类型 :SoC
芯片方案 :nRF5340
工作频率 Hz :2360~2500M
发射功率 dBm :3
通信距离 km :0.17
空中速率 bps :BLE 5.2
封装形式 :IPEX
产品尺寸 mm :16*16
功能特点:小体积低功耗
产品型号：E72-2G4M20S1E/Link72
接口类型 :UART
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :17.5*28.7*2.5
功能特点:zigbee3.0自组网功能,多协议
产品型号：E28-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1280
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :8
空中速率 bps :0.595~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :15*20
功能特点:低功耗；高速连续传输；支持定点传输/广播传输/信道监听；
产品型号：E07-900T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E07-400T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E30-400M30S（4438）
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4438
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :38.5*24
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E30-400M20S(4463)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E30-900M30S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :38.5*24
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E07-400M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E30-400M20S(4438)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4438
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E180-Z8910SP
接口类型 :I/O
芯片方案 :JN5189
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :11
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :250kbps
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :11.5*22.7
功能特点:ZigBee3.0
产品型号：E77-400M22S
接口类型 :UART、SPI、I²C、GPIO、ADC
芯片方案 :STM32WLE5CCU6
工作频率 Hz :410M 510M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1.2k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:抗干扰能力强，接口资源丰富
产品型号：E30-400M30S(4463)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :38.5*24
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
