| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E72-2G4M20S1E/Link72 | UART | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 17.5*28.7*2.5 | zigbee3.0自组网功能,多协议 | ||
| E72-2G4M20S1C | I/O | CC2674P10 | 2.4G | 20 | 0.62 | BLE5.3/zigbee/Thread | 贴片 | 28.7*17.5 | 多协议无线片上系统模块 | ||
| E180-2G4Z20SX | UART | - | 2.4G | 20 | 0.5 | 250k | 贴片 | 13.5*19.3*2.2m | 兼容ZigBee3.0系列模块 | ||
| E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 贴片 | 12.8*25 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | ||
| E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小体积 | ||
| E72-2G4M20S1E | I/O | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 28.7*17.5 | 强大外设，可多方位的开发 | ||
| E01-2G4M20S1B | SPI | - | 2.4G | 20 | 1.0 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 小体积贴片型，PCB天线 | ||
| E75-2G4M20S | I/O | JN5168 | 2.4G | 20 | 1 | 250k | 贴片 | 16 * 30 | 超小体积，双核ARM | ||
| E01-ML01DP5 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 距离远，抗干扰能力强 | ||
| E01-ML01DP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 直插 | 15 * 27 | 小体积，便于嵌入开发 | ||
| E01-ML01SP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2 | 250k~2M | 贴片 | 14.5 * 18 | 超小体积，超远距离 | ||
| E01-ML01SP2 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 贴片 | 12.8 * 25 | 双天线，小体积易嵌入 |
产品型号：E72-2G4M20S1E/Link72
接口类型 :UART
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :17.5*28.7*2.5
功能特点:zigbee3.0自组网功能,多协议
产品型号：E72-2G4M20S1C
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2674P10
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.62
空中速率 bps :BLE5.3/zigbee/Thread
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:多协议无线片上系统模块
产品型号：E180-2G4Z20SX
接口类型 :UART
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13.5*19.3*2.2m
功能特点:兼容ZigBee3.0系列模块
产品型号：E01C-ML01SP2
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12.8*25
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E01C-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5*18
功能特点:小体积贴片型
产品型号：E01C-ML01DP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*27
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E01C-ML01DP5
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:小体积
产品型号：E72-2G4M20S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:强大外设，可多方位的开发
产品型号：E01-2G4M20S1B
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.0
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:小体积贴片型，PCB天线
产品型号：E75-2G4M20S
接口类型 :I/O
芯片方案 :JN5168
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 30
功能特点:超小体积，双核ARM
产品型号：E01-ML01DP5
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:距离远，抗干扰能力强
产品型号：E01-ML01DP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15 * 27
功能特点:小体积，便于嵌入开发
产品型号：E01-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5 * 18
功能特点:超小体积，超远距离
产品型号：E01-ML01SP2
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12.8 * 25
功能特点:双天线，小体积易嵌入
