| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 855~925 | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E03-2G4M10S | SoC | TLSR8359 | 2.4G | 10 | 0.6 | - | 贴片 | 13*25 | 自带32位高性能MCU，GPIO 接口 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可开发低功耗 |
产品型号：E07-900MM10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :855~925
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :10*10
功能特点:体积小，支持多种调制模式
产品型号：E07-400MM10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :10*10
功能特点:体积小，支持多种调制模式
产品型号：E07-400T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E07-900T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E03-2G4M10S
接口类型 :SoC
芯片方案 :TLSR8359
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.6
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13*25
功能特点:自带32位高性能MCU，GPIO 接口
产品型号：E07-900M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E07-M1101D-TH
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*30
功能特点:高性能，可开发低功耗
产品型号：E07-M1101D-SMA
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.6
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*28
功能特点:高性能，可开发低功耗
