| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 855~925 | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E30-900M30S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E50-900NW20SX | UART | EFR32FG23 | 900M | 20 | 2.5 | 4.8/32.768/50/100k | 贴片 | 16*16*3 | 支持WM-BUS通信协议、符合EN13757和OMS组织欧盟标准 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E70-900T30S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 30 | 6 | 2.5k~168k | 贴片 | 24*38.5 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-900T14S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16*26 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-900T14S2 | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 14*20 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E49-900M20S | SPI | - | 868M 915M | 20 | 3 | 1.2k~200k | 贴片 | 20*14 | 低功耗，低成本方案 | ||
| E70-900M14S1B | UART I/O | CC1312R | 868M 915M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 贴片 | 16*26 | ARM处理器，高速连传 | ||
| E79-900DM2005S | SoC | CC1352P | 868M | 19/5 | 1.5/0.12 | - | 贴片 | 32*20 | 双频，高性能ARM | ||
| E30-900M20S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 |
产品型号：E07-900MM10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :855~925
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :10*10
功能特点:体积小，支持多种调制模式
产品型号：E30-900M30S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :38.5*24
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E50-900NW20SX
接口类型 :UART
芯片方案 :EFR32FG23
工作频率 Hz :900M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :4.8/32.768/50/100k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*16*3
功能特点:支持WM-BUS通信协议、符合EN13757和OMS组织欧盟标准
产品型号：E07-900T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E70-900T30S
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :6
空中速率 bps :2.5k~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :24*38.5
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E70-900T14S
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E70-900T14S2
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E49-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :3
空中速率 bps :1.2k~200k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗，低成本方案
产品型号：E70-900M14S1B
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1312R
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :20~1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:ARM处理器，高速连传
产品型号：E79-900DM2005S
接口类型 :SoC
芯片方案 :CC1352P
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :19/5
通信距离 km :1.5/0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :32*20
功能特点:双频，高性能ARM
产品型号：E30-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E07-900M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
