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接口类型 芯片方案 工作频率 Hz 发射功率 dBm 通信距离 km 空中速率 bps 封装形式 产品尺寸 mm 功能特点技术
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E30-900M30S SPI SI4463 868M 915M 30 5.6 1~25k 贴片 38.5*24 传输距离远,穿透绕射能力
E07-900T10S SPI CC1101 868M 10 1.5 0.6~500k 贴片 14*26 体积小,可开发低功耗
E70-900T30S UART I/O CC1310 868M 915M 30 6 2.5k~168k 贴片 24*38.5 双核ARM,高速连续传输
E70-900T14S UART I/O CC1310 868M 915M 14 1.5 2.5~168k 贴片 16*26 双核ARM,高速连续传输
E70-900T14S2 UART I/O CC1310 868M 915M 14 1.5 2.5~168k 贴片 14*20 双核ARM,高速连续传输
E49-900M20S SPI - 868M 915M 20 3 1.2k~200k 贴片 20*14 低功耗,低成本方案
E30-900M20S SPI SI4463 868M 915M 20 2.5 1~25k 贴片 20*14 传输距离远,穿透绕射能力
E07-900M10S SPI CC1101 868M 10 1.5 0.6~500k 贴片 14*20 体积小,可开发低功耗
  • E30-900M30S

    产品型号:E30-900M30S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :SI4463

    工作频率 Hz :868M 915M

    发射功率 dBm :30

    通信距离 km :5.6

    空中速率 bps :1~25k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :38.5*24

    功能特点:传输距离远,穿透绕射能力

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  • E07-900T10S

    产品型号:E07-900T10S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :CC1101

    工作频率 Hz :868M

    发射功率 dBm :10

    通信距离 km :1.5

    空中速率 bps :0.6~500k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :14*26

    功能特点:体积小,可开发低功耗

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  • E70-900T30S

    产品型号:E70-900T30S

    接口类型 :UART I/O

    芯片方案 :CC1310

    工作频率 Hz :868M 915M

    发射功率 dBm :30

    通信距离 km :6

    空中速率 bps :2.5k~168k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :24*38.5

    功能特点:双核ARM,高速连续传输

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  • E70-900T14S

    产品型号:E70-900T14S

    接口类型 :UART I/O

    芯片方案 :CC1310

    工作频率 Hz :868M 915M

    发射功率 dBm :14

    通信距离 km :1.5

    空中速率 bps :2.5~168k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :16*26

    功能特点:双核ARM,高速连续传输

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  • E70-900T14S2

    产品型号:E70-900T14S2

    接口类型 :UART I/O

    芯片方案 :CC1310

    工作频率 Hz :868M 915M

    发射功率 dBm :14

    通信距离 km :1.5

    空中速率 bps :2.5~168k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :14*20

    功能特点:双核ARM,高速连续传输

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  • E49-900M20S

    产品型号:E49-900M20S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :-

    工作频率 Hz :868M 915M

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :3

    空中速率 bps :1.2k~200k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :20*14

    功能特点:低功耗,低成本方案

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  • E30-900M20S

    产品型号:E30-900M20S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :SI4463

    工作频率 Hz :868M 915M

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :2.5

    空中速率 bps :1~25k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :20*14

    功能特点:传输距离远,穿透绕射能力

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  • E07-900M10S

    产品型号:E07-900M10S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :CC1101

    工作频率 Hz :868M

    发射功率 dBm :10

    通信距离 km :1.5

    空中速率 bps :0.6~500k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :14*20

    功能特点:体积小,可开发低功耗

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https://www.wjx.cn/jq/84863372.aspx