| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E48-433M20S | SPI | CMT2310A | 433M | 20 | 3.5 | 0.1～1000k | 贴片 | 20*14 | 低功耗 高性价比 | ||
| E42-400M20S | SPI | HW3000 | 433M | 20 | 2.5 | 1.2~100k | 贴片 | 20*14 | 全双工SPI硬件模块 | ||
| E83-2G4M03S | SoC | nRF5340 | 2360~2500M | 3 | 0.17 | BLE 5.2 | IPEX | 16*16 | 小体积低功耗 | ||
| E28-2G4M27SX | SPI | SX1281 | 2.4G | 27 | 8 | 0.595~2M | 贴片 | 15*20 | 高速连续传输 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E30-400M30S（4438） | SPI | SI4438 | 433M 470M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E30-900M30S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E51-470NW16S | I/O | EFR32FG25 | 470M 510M | 16 | 2.5 | Wi-SUN | 贴片 | 20*20 | 超低功耗、接口丰富 | ||
| E180-2G4Z20SX | UART | - | 2.4G | 20 | 0.5 | 250k | 贴片 | 13.5*19.3*2.2m | 兼容ZigBee3.0系列模块 | ||
| E70-400M14S1B | UART I/O | CC1312R | 410M 490M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 贴片 | 16*26 | 硬件SOC模块、高速连传 | ||
| E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI无线模块 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E30-400M30S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 30 | 5.6 | 1~25k | 贴片 | 38.5*24 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E70-900T30S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 30 | 6 | 2.5k~168k | 贴片 | 24*38.5 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-900T14S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16*26 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E72-2G4M05S1G | I/O | CC2642R | 2.4G | 5 | 0.15/0.5 | BLE 5.2 | 贴片 | 17.5*28.7 | BLE5.2蓝牙无线模块 | ||
| E70-900T14S2 | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 14*20 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E73-2G4M04S1FX | I/O | nRF52811 | 2.4G | 4 | 0.12 | - | 贴片式 | 17.5*23.5 | 高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E73-2G4M04S1F | I/O | nRF52811 | 2.4G | 4 | 0.12 | - | 贴片式 | 17.5*28.7 | 高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E23-433M13S | SPI | SX1212 | 433M | 13 | 0.8 | 2k~500k | 贴片 | 16 * 22.4 | 小体积，超低接收电流 |
产品型号：E48-433M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CMT2310A
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :3.5
空中速率 bps :0.1～1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号：E42-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :HW3000
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1.2~100k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:全双工SPI硬件模块
产品型号：E83-2G4M03S
接口类型 :SoC
芯片方案 :nRF5340
工作频率 Hz :2360~2500M
发射功率 dBm :3
通信距离 km :0.17
空中速率 bps :BLE 5.2
封装形式 :IPEX
产品尺寸 mm :16*16
功能特点:小体积低功耗
产品型号：E28-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1281
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :8
空中速率 bps :0.595~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :15*20
功能特点:高速连续传输
产品型号：E07-400T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E30-400M30S（4438）
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4438
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :38.5*24
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E30-900M30S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :38.5*24
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E51-470NW16S
接口类型 :I/O
芯片方案 :EFR32FG25
工作频率 Hz :470M 510M
发射功率 dBm :16
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :Wi-SUN
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*20
功能特点:超低功耗、接口丰富
产品型号：E180-2G4Z20SX
接口类型 :UART
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13.5*19.3*2.2m
功能特点:兼容ZigBee3.0系列模块
产品型号：E70-400M14S1B
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1312R
工作频率 Hz :410M 490M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :20~1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:硬件SOC模块、高速连传
产品型号：E01C-2G4M27D
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:直插式SPI无线模块
产品型号：E07-900T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E30-400M30S(4463)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :38.5*24
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E70-900T30S
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :6
空中速率 bps :2.5k~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :24*38.5
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E70-900T14S
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E72-2G4M05S1G
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2642R
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5
通信距离 km :0.15/0.5
空中速率 bps :BLE 5.2
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :17.5*28.7
功能特点:BLE5.2蓝牙无线模块
产品型号：E70-900T14S2
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E73-2G4M04S1FX
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52811
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :4
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :17.5*23.5
功能特点:高性能 ARM CORTEX-M4 内核
产品型号：E73-2G4M04S1F
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52811
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :4
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :17.5*28.7
功能特点:高性能 ARM CORTEX-M4 内核
产品型号：E23-433M13S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1212
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :13
通信距离 km :0.8
空中速率 bps :2k~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 22.4
功能特点:小体积，超低接收电流
