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E01C-2G4M27D Si24R1芯片SPI直插型无线模块

芯片方案:Si24R1

通信接口:SPI

工作频率:2.4~2.525GHz

发射功率:27dBm

参考距离:5km

产品尺寸:18*33.4mm 产品重量:6.06±0.1g

产品简介:E01C-2G4M27D基于国产的Si24R1为核心自主研发的最大发射功率500mW的2.4GHz直插式无线模块。模块内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA),使得最大发射功率达到500mW,在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升,且使用工业级高精度16MHz晶振。

E01系列SPI射频无线模块

E01C-2G4M27D射频模块
直插型SPI无线模块 (2)
直插型SPI无线模块 (3)
E01C-2G4M27D模块提供开源
直插型SPI无线模块 (4)
直插型SPI无线模块 (5)
直插型SPI无线模块 (6)
直插型SPI无线模块 (7)
直插型SPI无线模块 (8)

主要参数性能备注
最小值最大值
电源电压(V)05.5超过5.5V 永久烧毁模块
阻塞功率(dBm)-10近距离使用烧毁概率较小
工作温度(℃)-4085-


主要参敷性能备注
最小值典型值大值
工作电压(v)2.53.35.5≥3.3V可保证输出功率
通信电平(V)-3.3-使用5V TTL有风险烧毁
工作温度(℃)-40-85工业级设计
工作频段(GHE)2.4-2.525支持ISM频段

发射电流@3.3V(mA)-490-瞬时功耗
接收电流@5.0V(mA)-390-瞬时功耗
接收电流(mA)
-22--
休眠电流(uA)---不支持低功耗模式
最大发射功率(dBm)26.82727.3-
接收灵敏度(dBm)-98.5-99-99.5空中速率为250kbs
空中速率(bps)250k-2M用户编程控制


主要参敷描述备注
参考距离5000m晴朗空旷,天线增益 5dBi,天线高度 2.5 米,空中速率 250kbps
FIFO32By te单次发送最大长度
晶振频率16MHz-
调制方式GFSK-
封装方式直插式-
接口方式2.54mm 插针-
通信接口SPI0-10Mbps
外形尺寸18 * 33.4mm不含 SMA
天线接口SMA-K特性阻抗约50Ω
产品净重5.0g±0.1g


直插型SPI无线模块引脚


引脚序号引脚名称引脚方向引脚用途
1GND-地线,连接到电源参考地
2VCC-供电电源,为保证满功率输出,建议使用≥3.3V供电
3CE输入榄块控制引脚
4CSN输入模块片选引脚,用于开始一个SPI通信
5SCK输入模块SPI总线时钟
6MOSI输入模块SPI数据输入引脚
7MISO输出模块SPI数据输出引脚
8IRQ输出模块中断信号输出,低电平有效
9GND-地线,连接到电源参考地
10GND-地线,连接到电源参考地
11GND-地线,连接到电源参考地
12GND-地线,连接到电源参考地


       产品说明书
  【用户手册】E01C-2G4M27D_Usermanual_CN.pdf  下载

     

       开发测试
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    【通信例程】ACK_Demo  下载
    【封装文件】Pcb_E01C 下载
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产品
型号
接口类型 芯片方案 工作频率
Hz
发射功率
dBm
通信距离
km
空中速率
bps
封装形式 产品尺寸
mm
功能特点技术
手册
样品
购买
E01C-2G4M27SX SPI Si24R1 2.4G 27 4 250~2M 贴片 18*14.5 SPI贴片型无线模块
E01C-2G4M27D SPI Si24R1 2.4G 27 5 250~2M 直插 18*33.4 直插式SPI无线模块
E01C-2G4M11S SPI Ci24R1 2.4G 11 0.12 250~2M 贴片 19*12 小体积贴片型,PCB板载天线
E01C-ML01SP2 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 贴片 12.8*25 小体积贴片型,板载天线
E01C-ML01SP4 SPI Si24R1 2.4G 20 2 250~2M 贴片 14.5*18 小体积贴片型
E01C-ML01DP4 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 直插 15*27 小体积贴片型,板载天线
E01C-ML01DP5 SPI Si24R1 2.4G 20 2.5 250~2M 直插 18*33.4 小体积
E01C-ML01S SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 贴片 12*19 小体积贴片型,板载天线
E01C-ML01D SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 直插 12.6*22.6 小体积直插型,板载天线
  • E01C-2G4M27SX

    产品型号:E01C-2G4M27SX

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :27

    通信距离 km :4

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :18*14.5

    功能特点:SPI贴片型无线模块

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    购买:

  • E01C-2G4M27D

    产品型号:E01C-2G4M27D

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :27

    通信距离 km :5

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :直插

    产品尺寸 mm :18*33.4

    功能特点:直插式SPI无线模块

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    购买:

  • E01C-2G4M11S

    产品型号:E01C-2G4M11S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Ci24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :11

    通信距离 km :0.12

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :19*12

    功能特点:小体积贴片型,PCB板载天线

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    购买:

  • E01C-ML01SP2

    产品型号:E01C-ML01SP2

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :1.8

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :12.8*25

    功能特点:小体积贴片型,板载天线

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    购买:

  • E01C-ML01SP4

    产品型号:E01C-ML01SP4

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :2

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :14.5*18

    功能特点:小体积贴片型

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    购买:

  • E01C-ML01DP4

    产品型号:E01C-ML01DP4

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :1.8

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :直插

    产品尺寸 mm :15*27

    功能特点:小体积贴片型,板载天线

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    购买:

  • E01C-ML01DP5

    产品型号:E01C-ML01DP5

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :2.5

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :直插

    产品尺寸 mm :18*33.4

    功能特点:小体积

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    购买:

  • E01C-ML01S

    产品型号:E01C-ML01S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :7

    通信距离 km :0.3

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :12*19

    功能特点:小体积贴片型,板载天线

    PDF :

    购买:

  • E01C-ML01D

    产品型号:E01C-ML01D

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :7

    通信距离 km :0.3

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :直插

    产品尺寸 mm :12.6*22.6

    功能特点:小体积直插型,板载天线

    PDF :

    购买:

https://www.wjx.cn/jq/84863372.aspx