| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E49-900M20S | SPI | - | 868M 915M | 20 | 3 | 1.2k~200k | 贴片 | 20*14 | 低功耗，低成本方案 | ||
| E72-2G4M05S1F | I/O | CC2652RB | 2.4G | 5.2 | 0.35 | - | 贴片 | 26*16 | 多协议无线片上系统模块 | ||
| E01-ML01IPX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.2 | 250~2M | 贴片 | 12*19 | 小体积贴片型，外置天线 | ||
| E30-400M20S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E30-900M20S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 贴片 | 18*32 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E75-2G4M20S | I/O | JN5168 | 2.4G | 20 | 1 | 250k | 贴片 | 16 * 30 | 超小体积，双核ARM | ||
| E73-2G4M04S1A | I/O | nRF52810 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2 | PCB/IPEX | 17.5 * 28.7 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E72-2G4M05S1B | I/O | CC2640 | 2.4G | 5 | 0.5 | BLE 5.1 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 极低功耗，双核ARM | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E30-400M20S(4438) | SPI | SI4438 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E01-ML01SP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2 | 250k~2M | 贴片 | 14.5 * 18 | 超小体积，超远距离 | ||
| E01-ML01SP2 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 贴片 | 12.8 * 25 | 双天线，小体积易嵌入 |
产品型号：E49-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :3
空中速率 bps :1.2k~200k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗，低成本方案
产品型号：E72-2G4M05S1F
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652RB
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5.2
通信距离 km :0.35
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :26*16
功能特点:多协议无线片上系统模块
产品型号：E01-ML01IPX
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :0
通信距离 km :0.2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12*19
功能特点:小体积贴片型，外置天线
产品型号：E30-400M20S(4463)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E30-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E07-900M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E07-433M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*32
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E75-2G4M20S
接口类型 :I/O
芯片方案 :JN5168
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 30
功能特点:超小体积，双核ARM
产品型号：E73-2G4M04S1A
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52810
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :4
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :BLE 4.2
封装形式 :PCB/IPEX
产品尺寸 mm :17.5 * 28.7
功能特点:小体积，集成ARM内核
产品型号：E72-2G4M05S1B
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2640
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :BLE 5.1
封装形式 :PCB/IPX
产品尺寸 mm :17.5 * 28.7
功能特点:极低功耗，双核ARM
产品型号：E07-400M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E30-400M20S(4438)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4438
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E01-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5 * 18
功能特点:超小体积，超远距离
产品型号：E01-ML01SP2
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12.8 * 25
功能特点:双天线，小体积易嵌入
