| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E70-400M14S1B | UART I/O | CC1312R | 410M 490M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 贴片 | 16*26 | 硬件SOC模块、高速连传 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E70-900T14S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16*26 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-900T14S2 | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 14*20 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E75-2G4M20S | I/O | JN5168 | 2.4G | 20 | 1 | 250k | 贴片 | 16 * 30 | 超小体积，双核ARM | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E01-ML01SP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2 | 250k~2M | 贴片 | 14.5 * 18 | 超小体积，超远距离 | ||
| E01-ML01SP2 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 贴片 | 12.8 * 25 | 双天线，小体积易嵌入 |
产品型号：E07-400T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E70-400M14S1B
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1312R
工作频率 Hz :410M 490M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :20~1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:硬件SOC模块、高速连传
产品型号：E07-900T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E70-900T14S
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E70-900T14S2
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E07-900M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E75-2G4M20S
接口类型 :I/O
芯片方案 :JN5168
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 30
功能特点:超小体积，双核ARM
产品型号：E07-400M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E01-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5 * 18
功能特点:超小体积，超远距离
产品型号：E01-ML01SP2
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12.8 * 25
功能特点:双天线，小体积易嵌入
