| 主要参数 | 描述 | 备注 |
| 参考距离 | 120m | 晴朗空旷环境，天线增益 5dBi，天线高度 2.5 米，空中速率 1Mbps |
| 晶振频率 | 32MHz/32.768KHz | - |
| 支持协议 | BLE 5.1/IEEE 802.15.4-2006 | - |
| 封装方式 | 贴片式 | - |
| 接口方式 | 1.27mm | - |
| IC 全称 | nRF52811-QFAA/QFN48 | - |
| FLASH | 192KB | - |
| RAM | 24KB | - |
| 内核 | ARM CORTEX-M4 | - |
| 外形尺寸 | 17.5*28.7mm | - |
| 天线接口 | PCB/IPEX | 默认 PCB 板载天线，等效阻抗约 50Ω |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
| 工作电压 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | ≥3.3V 可保证输出功率 |
| 工作频段 | 2379 | 2430 | 2496 | MHz | 支持 ISM 频段 |
| 通信电平 | - | 3.0 | - | V | 使用5V TTL 有风险烧毁 |
| 发射电流 | - | 18 | - | mA | 瞬时功耗 |
| 接收电流 | - | 13 | - | mA | - |
| 休眠电流 | - | 2 | - | uA | 软件关断 |
| 工作温度 | -40 | - | +85 | ℃ | 工业级 |
| 最大发射功率 | 3.8 | 4 | 4.3 | dBm | - |
| 接收灵敏度 | - | -104 @ BLE 125kbps -97 @ BLE 125kbps | - | dBm | 长距离模式 |
| 序号 | 引脚 | 引脚方向 | 备注 |
| 0 | GND | 输入 | 地线，连接到电源参考地 |
| 1 | GND | 输入 | 地线，连接到电源参考地 |
| 2 | GND | 输入 | 地线，连接到电源参考地 |
| 3 | DEC2 | - | 1.3V数字电源去耦调节器（详见芯片手册） |
| 4 | DEC3 | - | 电源去耦（详见芯片手册） |
| 5 | P0.25 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 6 | P0.26 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 7 | P0.27 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 8 | P0.28 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 9 | P0.29 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 10 | P0.30 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 11 | P0.31 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 12 | DEC4 | - | 1.3V数字电源去耦调节器（详见芯片手册） Input from DC/DC regulator Output from 1.3V LDO |
| 13 | DCC | - | DC/DC 直流调节器输出（详见芯片手册） |
| 14 | DEC1 | - | 0.9V 数字电源去耦调节器（详见芯片手册） |
| 15 | GND | 输入 | 单片机 GPIO |
| 16 | VCC | 输入 | 电源，1.8 ~ 3.6V DC（注意：高于3.6V电压，将导致模块永久损毁） |
| 17 | P0.02 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 18 | P0.03 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 19 | P0.04 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 20 | P0.05 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 21 | P0.06 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 22 | P0.07 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 23 | P0.08 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 24 | P0.09 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 25 | P0.10 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 26 | P0.11 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 27 | P0.12 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 28 | P0.13 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 29 | P0.14 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 30 | P0.15 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 31 | P0.16 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 32 | P0.17 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 33 | P0.18 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 34 | P0.19 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 35 | P0.20 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 36 | P0.21 | 输入/输出/RST | 单片机 GPIO |
| 37 | SWDCLK | 输入 | 串行线调试时钟输入调试和编程 |
| 38 | SWDIO | 输入 | 串行线调试和编程调试 |
| 39 | P0.22 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 40 | P0.23 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 41 | P0.24 | 输入/输出 | 单片机 GPIO |
| 42 | GND | 输入 | 地线，连接到电源参考地 |
| 43 | GND | 输入 | 地线，连接到电源参考地 |
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| 常见问题 |
| ★ 问：引出了DEC1，DEC2，DEC3，DEC4 和DCC，是否需要在模块外围，这些引脚是否需要按照芯片参考电路接上元件？ |
| 答：使用DC/DC模式只需接电感，LDO无需接任何东西。 |
| ★ 问：使用J-link调试的时候无法识别出模块是什么原因? |
| 答：1、查看接线方式是否正确；2、更新最新版j-link固件；3、下载程序前先用官方工具看能否识别模块。 |
| ★ 问：E72烧录程序是使用串口还是JATG下载? |
| 答：我们使用的工具是XDS100V3.0 JTAG接口。 |
| ★ 问：模块使用过程中严重发烫，然后就不能使用？ |
| 答：请确定供电多少伏？天线是否匹配？以上均无问题请联系客服。 |
| ★ 问：1.是否支持一主多从；2.通过串口向模块传输数据发送，那么一次传输的数据长度有没有要求，如果没有要求的话，那每个数据包的发送间隔有要求吗？3.当蓝牙模块处于透传模式下，在波特率为19200的情况下，通过串口向蓝牙模块发送数据，两个蓝牙模块之间进行通信，在什么情况下会出现丢包？ |
| 答：BT02不支持一主多从，E74可以 BT02从机向主机发送，串口波特率19200及以下可以支持连传，这时用户可以任意时候发送任意包长数据。主机向从机发送，单次最好不超过20字节。 |
| ★ 问：蓝牙模块作为主机扫描的时候，能否把扫描到的其他设备的广播数据通过串口读到？ |
| 答：没有这功能。 |
| ★ 问：E104-BT021、BT02作为从机，开启广播，手机蓝牙主动去连接，查是，过一段就，就是连不上 2、作为主机返回,看不出哪里问题了，FCF2E6ED7D7C为6字节手机蓝牙MAC。 |
| 答：1、请注意看看bond指令的说明，mac地址使用16进制发送；2、连接不上的问题，请确保手机蓝牙工作正常，可以尝试关闭手机蓝牙开关再打开。 |
| ★ 问：手册上说明是配字主从可以实现一对一，请问能否一对多或者多对一？ |
| 答：不能，只能一对一。 |
| ★ 问：模块和电脑连接，是否还需要其他的配置，还是直接就可以连接？ |
| 答：只要电脑支持4.0的，需要软件支持，可以连接。 |
| ★ 问：使用3V的電池必須在70%還會工作，就是2.1v還會工作，我測完是2.3v就不能工作，這有解嗎？ |
| 答：手册上说明了哦，必须大于2.35V才能正常工作。 |
| ★ 问：该模块支持苹果系统吗，苹果的手机应该下载什么测试软件？ |
| 答：支持，“LightBlue”和“BLE助手”都可以。 |
| ★ 问：功耗最低是多少？ |
| 答：1.6uA |
| ★ 问：视距测试多少km? |
| 答：实测可视距离为80米 |
| ★ 问：电脑本身带有蓝牙的，需要购买蓝牙芯片安装到硬件设备上去，然后通过电脑和手机的蓝牙去拦截蓝牙芯片，用E74可不可以实现这个功能？ |
| 答：E74系列产品是通过串口收发的,用我们的E74产品可以实现上述问题 |
| ★ 问：E74-2G4M02S支持手机配对使用吗? |
| 答：支持！请使用安卓手机（系统版本4.3以上）或者苹果IPHONE 4s 以上手机或具备BLE功能的Ipad，均可以与模块建立蓝牙连接，连接中没有密码配对过程。 |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 通信协议 | 天线形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E73-2G4M08S1EX | I/O | nRF52833 | 2.4G | 8 | 0.12 | BLE 5.1/BLE mesh | IPEX | 13*18 | 小体积、低功耗 | ||
| E73-2G4M04S1FX | I/O | nRF52811 | 2.4G | 4 | 0.12 | BLE 5.1/IEEE 802.15.4-2006 | IPEX | 17.5*23.5 | 高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E73-2G4M04S1F | I/O | nRF52811 | 2.4G | 4 | 0.12 | BLE 5.1/IEEE 802.15.4-2006 | PCB/IPEX | 17.5*28.7 | 高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E73-2G4M08S1CX | I/O | nRF52840 | 2.4G | 8 | 0.12 | BLE 4.2/5.0 | IPEX | 13*18 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1AX | I/O | nRF52810 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | IPEX | 17.5*23.5 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1BX | I/O | nRF52832 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | IPEX | 17.5*23.5 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M08S1C | I/O | nRF52840 | 2.4G | 8 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | 陶瓷天线 | 13.0 * 18.0 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1A | I/O | nRF52810 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2 | PCB/IPEX | 17.5 * 28.7 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1D | I/O | nRF51822 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1B | I/O | nRF52832 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 小体积，集成ARM内核 |
