产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
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E50-900NW20SX | UART | EFR32FG23 | 900M | 20 | 2.5 | 4.8/32.768/50/100k | 贴片 | 16*16*3 | 支持WM-BUS通信协议、符合EN13757和OMS组织欧盟标准 | ||
E49-900M20S | SPI | - | 868M 915M | 20 | 3 | 1.2k~200k | 贴片 | 20*14 | 低功耗,低成本方案 | ||
E70-900M14S1B | UART I/O | CC1312R | 868M 915M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 贴片 | 16*26 | ARM处理器,高速连传 | ||
E30-900M20S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远,穿透绕射能力 |
产品型号:E50-900NW20SX
接口类型 :UART
芯片方案 :EFR32FG23
工作频率 Hz :900M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :4.8/32.768/50/100k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*16*3
功能特点:支持WM-BUS通信协议、符合EN13757和OMS组织欧盟标准
产品型号:E49-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :3
空中速率 bps :1.2k~200k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗,低成本方案
产品型号:E70-900M14S1B
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1312R
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :20~1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:ARM处理器,高速连传
产品型号:E30-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远,穿透绕射能力