| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E72-2G4M20S1E/Link72 | UART | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 17.5*28.7*2.5 | zigbee3.0自组网功能,多协议 | ||
| E72-2G4M20S1C | I/O | CC2674P10 | 2.4G | 20 | 0.62 | BLE5.3/zigbee/Thread | 贴片 | 28.7*17.5 | 多协议无线片上系统模块 | ||
| E23-433M13S | SPI | SX1212 | 433M | 13 | 0.8 | 2k~500k | 贴片 | 16 * 22.4 | 小体积，超低接收电流 | ||
| E72-2G4M20S1E | I/O | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 28.7*17.5 | 强大外设，可多方位的开发 | ||
| E03-2G4M10S | SoC | TLSR8359 | 2.4G | 10 | 0.6 | - | 贴片 | 13*25 | 自带32位高性能MCU，GPIO 接口 | ||
| E01-2G4M13S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 13 | 0.8 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E72-2G4M05S1B | I/O | CC2640 | 2.4G | 5 | 0.5 | BLE 5.1 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 极低功耗，双核ARM | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可开发低功耗 |
产品型号：E72-2G4M20S1E/Link72
接口类型 :UART
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :17.5*28.7*2.5
功能特点:zigbee3.0自组网功能,多协议
产品型号：E72-2G4M20S1C
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2674P10
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.62
空中速率 bps :BLE5.3/zigbee/Thread
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:多协议无线片上系统模块
产品型号：E23-433M13S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1212
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :13
通信距离 km :0.8
空中速率 bps :2k~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 22.4
功能特点:小体积，超低接收电流
产品型号：E72-2G4M20S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:强大外设，可多方位的开发
产品型号：E03-2G4M10S
接口类型 :SoC
芯片方案 :TLSR8359
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.6
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13*25
功能特点:自带32位高性能MCU，GPIO 接口
产品型号：E01-2G4M13S
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :13
通信距离 km :0.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E72-2G4M05S1B
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2640
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :BLE 5.1
封装形式 :PCB/IPX
产品尺寸 mm :17.5 * 28.7
功能特点:极低功耗，双核ARM
产品型号：E07-M1101D-SMA
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.6
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*28
功能特点:高性能，可开发低功耗
