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接口类型 芯片方案 工作频率 Hz 发射功率 dBm 通信距离 km 空中速率 bps 封装形式 产品尺寸 mm 功能特点技术
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E48-433M20S SPI CMT2310A 433M 20 3.5 0.1~1000k 贴片 20*14 低功耗 高性价比
E42-400M20S SPI HW3000 433M 20 2.5 1.2~100k 贴片 20*14 全双工SPI硬件模块
E104-BT55SP UART CC2340R5 2.4G 8 0.17 BLE 5.3 板载PCB天线 10*14.5 低功耗,小体积
E01C-2G4M27SX SPI Si24R1 2.4G 27 4 250~2M 贴片 18*14.5 SPI贴片型无线模块
E83-2G4M03S SoC nRF5340 2360~2500M 3 0.17 BLE 5.2 IPEX 16*16 小体积低功耗
E28-2G4M27SX SPI SX1281 2.4G 27 8 0.595~2M 贴片 15*20 高速连续传输
E72-2G4M20S1C I/O CC2674P10 2.4G 20 0.62 BLE5.3/zigbee/Thread 贴片 28.7*17.5 多协议无线片上系统模块
E180-2G4Z20SX UART - 2.4G 20 0.5 250k 贴片 13.5*19.3*2.2m 兼容ZigBee3.0系列模块
E01C-2G4M27D SPI Si24R1 2.4G 27 5 250~2M 直插 18*33.4 直插式SPI无线模块
E72-2G4M05S1G I/O CC2642R 2.4G 5 0.15/0.5 BLE 5.2 贴片 17.5*28.7 BLE5.2蓝牙无线模块
  • E48-433M20S

    产品型号:E48-433M20S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :CMT2310A

    工作频率 Hz :433M

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :3.5

    空中速率 bps :0.1~1000k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :20*14

    功能特点:低功耗 高性价比

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  • E42-400M20S

    产品型号:E42-400M20S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :HW3000

    工作频率 Hz :433M

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :2.5

    空中速率 bps :1.2~100k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :20*14

    功能特点:全双工SPI硬件模块

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  • E104-BT55SP

    产品型号:E104-BT55SP

    接口类型 :UART

    芯片方案 :CC2340R5

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :8

    通信距离 km :0.17

    空中速率 bps :BLE 5.3

    封装形式 :板载PCB天线

    产品尺寸 mm :10*14.5

    功能特点:低功耗,小体积

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  • E01C-2G4M27SX

    产品型号:E01C-2G4M27SX

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :27

    通信距离 km :4

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :18*14.5

    功能特点:SPI贴片型无线模块

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  • E83-2G4M03S

    产品型号:E83-2G4M03S

    接口类型 :SoC

    芯片方案 :nRF5340

    工作频率 Hz :2360~2500M

    发射功率 dBm :3

    通信距离 km :0.17

    空中速率 bps :BLE 5.2

    封装形式 :IPEX

    产品尺寸 mm :16*16

    功能特点:小体积低功耗

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  • E28-2G4M27SX

    产品型号:E28-2G4M27SX

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :SX1281

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :27

    通信距离 km :8

    空中速率 bps :0.595~2M

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :15*20

    功能特点:高速连续传输

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  • E72-2G4M20S1C

    产品型号:E72-2G4M20S1C

    接口类型 :I/O

    芯片方案 :CC2674P10

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :0.62

    空中速率 bps :BLE5.3/zigbee/Thread

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :28.7*17.5

    功能特点:多协议无线片上系统模块

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  • E180-2G4Z20SX

    产品型号:E180-2G4Z20SX

    接口类型 :UART

    芯片方案 :-

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :20

    通信距离 km :0.5

    空中速率 bps :250k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :13.5*19.3*2.2m

    功能特点:兼容ZigBee3.0系列模块

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  • E01C-2G4M27D

    产品型号:E01C-2G4M27D

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :27

    通信距离 km :5

    空中速率 bps :250~2M

    封装形式 :直插

    产品尺寸 mm :18*33.4

    功能特点:直插式SPI无线模块

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  • E72-2G4M05S1G

    产品型号:E72-2G4M05S1G

    接口类型 :I/O

    芯片方案 :CC2642R

    工作频率 Hz :2.4G

    发射功率 dBm :5

    通信距离 km :0.15/0.5

    空中速率 bps :BLE 5.2

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :17.5*28.7

    功能特点:BLE5.2蓝牙无线模块

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https://www.wjx.cn/jq/84863372.aspx