| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E22-400M30S | SPI | SX1268 | 433M 470M | 30 | 12 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片 | 24*38.5 | 新1代LoRa扩频，全球首发 | ||
| E22-900M30S | SPI | SX1262 | 868M 915M | 30 | 12 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片 | 24*38.5 | 新1代LoRa扩频，全球首发 | ||
| E01-2G4M27D | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 距离远，抗干扰能力强 | ||
| E73-2G4M08S1C | I/O | nRF52840 | 2.4G | 8 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | 陶瓷天线 | 13.0 * 18.0 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 贴片 | 18*32 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E75-2G4M20S | I/O | JN5168 | 2.4G | 20 | 1 | 250k | 贴片 | 16 * 30 | 超小体积，双核ARM | ||
| E73-2G4M04S1A | I/O | nRF52810 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2 | PCB/IPEX | 17.5 * 28.7 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E73-2G4M04S1D | I/O | nRF51822 | 2.4G | 4 | 0.1 | BLE 4.2 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E27-433M20S | SPI | SI4432 | 433M | 20 | 1.6 | 0.123k~256k | 贴片 | 16 * 16 | 体积小，抗干扰能力强 | ||
| E72-2G4M05S1B | I/O | CC2640 | 2.4G | 5 | 0.5 | BLE 5.1 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 极低功耗，双核ARM | ||
| E01-ML01S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.1 | 250k~2M | 贴片 | 12 * 19 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E30-400M20S(4438) | SPI | SI4438 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E180-Z8910SX | I/O | JN5189 | 2.4G | 11 | 0.5 | 250kbps | 贴片 | 11.5*18.0 | ZigBee3.0 | ||
| E01-ML01DP5 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 距离远，抗干扰能力强 | ||
| E01-ML01DP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 直插 | 15 * 27 | 小体积，便于嵌入开发 | ||
| E01-ML01SP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2 | 250k~2M | 贴片 | 14.5 * 18 | 超小体积，超远距离 |
产品型号：E22-400M30S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1268
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :12
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :24*38.5
功能特点:新1代LoRa扩频，全球首发
产品型号：E22-900M30S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1262
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :12
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :24*38.5
功能特点:新1代LoRa扩频，全球首发
产品型号：E01-2G4M27D
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:距离远，抗干扰能力强
产品型号：E73-2G4M08S1C
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52840
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :8
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :BLE 4.2/5.0
封装形式 :陶瓷天线
产品尺寸 mm :13.0 * 18.0
功能特点:小体积，集成ARM内核
产品型号：E07-900M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E07-433M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*32
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E75-2G4M20S
接口类型 :I/O
芯片方案 :JN5168
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 30
功能特点:超小体积，双核ARM
产品型号：E73-2G4M04S1A
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52810
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :4
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :BLE 4.2
封装形式 :PCB/IPEX
产品尺寸 mm :17.5 * 28.7
功能特点:小体积，集成ARM内核
产品型号：E73-2G4M04S1D
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF51822
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :4
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :BLE 4.2
封装形式 :PCB/IPX
产品尺寸 mm :17.5 * 28.7
功能特点:小体积，集成ARM内核
产品型号：E27-433M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4432
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.6
空中速率 bps :0.123k~256k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 16
功能特点:体积小，抗干扰能力强
产品型号：E72-2G4M05S1B
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2640
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :BLE 5.1
封装形式 :PCB/IPX
产品尺寸 mm :17.5 * 28.7
功能特点:极低功耗，双核ARM
产品型号：E01-ML01S
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :0
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12 * 19
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E07-400M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E30-400M20S(4438)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4438
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E07-M1101D-TH
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*30
功能特点:高性能，可开发低功耗
产品型号：E07-M1101D-SMA
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.6
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*28
功能特点:高性能，可开发低功耗
产品型号：E180-Z8910SX
接口类型 :I/O
芯片方案 :JN5189
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :11
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :250kbps
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :11.5*18.0
功能特点:ZigBee3.0
产品型号：E01-ML01DP5
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:距离远，抗干扰能力强
产品型号：E01-ML01DP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15 * 27
功能特点:小体积，便于嵌入开发
产品型号：E01-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5 * 18
功能特点:超小体积，超远距离
