PCB设计中，散热走线需要正确连接到覆铜层或平面，以确保散热路径畅通。如果散热走线未正确连接，可能导致散热干扰，影响PCB的散热性能。这种错误可能导致过热或性能下降，因此在设计时应确保所有散热走线都连接到位。
当两条走线以锐角相遇或交叉时，容易形成酸阱孔。酸陷阱会增加电感，影响信号完整性，降低PCB的性能。为避免这种情况，设计时应尽量避免走线交叉或调整走线方向，必要时增加阻焊层。
PCB中的圆形环（铜环）尺寸过小会导致铜层暴露在空气中，增加短路风险。这种短路不仅会降低PCB的性能，还可能引发安全隐患。设计时应选择合适的孔径，确保铜层完全覆盖。
PCB的铜层靠近边缘时，容易暴露在空气中，导致铜层氧化或短路。这种现象可能在高电流负载时尤为明显，影响PCB的可靠性。设计时应尽量避免铜层靠近边缘。
在间距非常小的元件之间，若缺少阻焊层，可能导致焊桥问题。这种现象可能导致焊接失败或连接不良，影响PCB的性能。设计时应根据元件间距选择适当的阻焊层，以避免这种问题。
立碑现象通常发生在润湿不当的情况下，导致元件从一端抬起，从焊膏湿润的一端提起。这种现象可能导致元件接触不良，影响PCB的性能。为避免立碑，设计时应调整操作台的湿度，使用防立碑贴片。
在信号线中，走线间距过小可能导致信号间的耦合，增加串扰和噪声。这种现象会影响信号的质量和PCB的性能。设计时应根据信号类型和频率调整走线间距，以减少耦合。
走线宽度应根据电流负载、信号频率等因素调整，而不是统一使用相同宽度。过窄的走线可能导致过热，过宽的走线可能增加成本和空间占用。设计时应通过计算确定合适的走线宽度。
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