工作频率:410-493M/2.4GHz
发射功率:21.5/13dBm
通信距离:5.6/2.6km
产品尺寸:26*16mm
产品简介:E80-400M2213S是基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块,发射功率分别为22dBm和13dBm。模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收发器。它提供了基于Sub-GHz和2.4 GHz ISM频段的多波段LoRa和远程跳频扩频(LR-FHSS)通信,以及卫星s波段连接。同时保持可配置,以满足不同的应用程序需求和专有协议。
射频参数 | 参数值 | 备注 |
工作频段(MHz) | 410-493 | @Sub-GHz,用户可通过编程使模块工作在不同频点 |
2400-2500 | @2.4GHz,用户可通过编程使模块工作在不同频点 | |
阻塞功率(dBm) | 10 | 近距离使用烧毁概率较小 |
最大发射功率(dBm) | 21.5 | @Sub-GHz,用户可通过编程调整输出功率 |
13 | @2.4GHz,用户可通过编程调整输出功率 | |
接收灵敏度(dBm) | -136 | @Sub-GHz,BWL=125kHz, SF=9 |
-129 | @2.4GHz,BWL=406kHz, SF=7 | |
参考通信距离(km) | ≤5.6 | @Sub-GHz,晴朗空旷环境,天线增益 3.5dBi,天线高度 2.5 米,空中速率 2.4kbps |
≤2.6 | @2.4GHz,晴朗空旷环境,天线增益 5dBi,天线高度 2.5 米,空中速率 2.4kbps |
电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 备注 |
工作电压(V) | 1.8 | 3.3 | 3.7 | ≥3.3V 可保证输出功率,超过 3.8V 有风险烧毁风险 |
通信电平(V) | - | 3.3 | - | 使用 5V TTL 有风险烧毁,用户请合理使用转换电路 |
发射电流(mA) | - | 120 | - | @433/470MHz,瞬时功耗 |
- | 125 | - | @868/915MHz,瞬时功耗 | |
- | 35 | - | @2.4GHz,瞬时功耗 | |
接收电流(mA) | - | 9.5 | - | @Sub-GHz |
- | 9 | - | @2.4GHz | |
休眠电流(μA) | - | 10 | - | 软件关断,所有射频都不工作 |
工作温度(℃) | -40 | - | 85 | 工业级设计 |
工作湿度(%rh) | 10 | - | 90 | - |
储存温度(℃) | -50 | - | 150 | - |
硬件参数 | 参数值 | 备 注 |
IC 全称 | LR1121IMLTRT | SEMTECH 官网无铅产品编号 |
晶振频率(MHz) | 32 | 模块已内置有源温补晶振 |
模块尺寸(mm) | 26.0*16.0*3.0 | 长*宽*高 |
天线形式 | IPEX-1/邮票孔 | IPEX 1 代座子,Sub-GHz/2.4GHz 双天线接口设计 |
通信接口 | SPI | 通信电平 1.8-3.7V,建议使用 3.3V 以保证数据可靠性 |
封装方式 | 贴片/邮票孔 | 引脚间距 1.27mm,详细尺寸信息请见第三章 |
重量(g) | 1.85 | - |
引脚序号 | 引脚名称 | 引脚方向 | 引脚用途 |
1 | GND | 电源 | - |
2 | NC | -- | - |
3 | MISO | 输出 | SPI 接口引脚,连接 LR1121 的“DIO4”,详情请查看芯片手册或亿佰特自定义 SDK 资料 |
4 | MOSI | 输入 | SPI 接口引脚,连接 LR1121 的“DIO3”,详情请查看芯片手册或亿佰特自定义 SDK 资料 |
5 | SCK | 输入 | SPI 接口引脚,连接 LR1121 的“DIO2”,详情请查看芯片手册或亿佰特自定义 SDK 资料 |
6 | NSS | 输入 | SPI 接口引脚,连接 LR1121 的“DIO1”,详情请查看芯片手册或亿佰特自定义 SDK 资料 |
7 | BUSY | 输出 | 模块“忙”指示,连接 LR1121 的“BUSY”,详情请查看芯片手册或亿佰特自定义 SDK 资料 |
8 | GND | 电源 | - |
9 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
10 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
11 | GND | 电源 | - |
12 | ANT | 输入/输出 | 2.4GHz 天线接口 |
13 | GND | 电源 | - |
14 | GND | 电源 | - |
15 | ANT | 输入/输出 | Sub-GHz 天线接口 |
16 | GND | 电源 | - |
17 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
18 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
19 | GND | 电源 | - |
20 | NC | -- | - |
21 | LR_NRESET | 输入 | 模块复位引脚,低电平有效,连接 LR1121 的“NRESET”,详情请查看芯片手册 |
22 | DIO9 | 输入/输出 | 连接 LR1121 的“DIO9”,不用请悬空,详情请查看芯片手册 |
23 | DIO8 | 输入/输出 | 连接 LR1121 的“DIO8”,不用请悬空,详情请查看芯片手册 |
24 | DIO7 | 输入/输出 | 连接 LR1121 的“DIO7”,不用请悬空,详情请查看芯片手册 |
25 | VCC | 电源输入 | - |
26 | GND | 电源 | - |
注:
1.无线模块内部 LR1121 射频芯片的“32k_P/DIO11”和“32k_N/DIO10”引脚已连接 32.768k 晶振;
2.无线模块内部 LR1121 射频芯片的“XTA”、“XTB”和“VTCXO”引脚已连接 32M 有源晶振;
3.无线模块内部 LR1121 射频芯片的“DIO5/RFSW0”和“DIO6/RFSW1”引脚已连接射频开关,用来控制“Sub-1GHz”和“2.4GHz”射频收发。由于射频开关的控制状态与 SEMTECH 官方 SDK 默认控制状态不同,请注意区分。详情请参考 SEMTECH 官方原厂 SDK 或亿佰特自定义 SDK。
DIO5/RFSW0 | DIO6/RFSW1 | 射频状态 |
0 | 0 | RX |
0 | 1 | TX(Sub-1GHz 低功率模式) |
1 | 0 | TX(Sub-1GHz 高功率模式) |
1 | 1 | TX(2.4GHz) |
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技术咨询 |
【在线提交】:http://www.ebyte.com/apple-technology.aspx |
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产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 工作频率Hz | 发射功率dBm | 通信距离km | 空中速率bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
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E80-900M2213S | SPI | LR1121 | 900M/2.4G | 22/13 | 5.6/2.6 | 2.4k | 贴片/邮票孔 | 26*16 | lora双频、SPI无线模块 | ||
E80-400M2213S | SPI | LR1121 | 400M/2.4G | 21.5/13 | 5.6/2.6 | 2.4k | 贴片/邮票孔 | 26*16*3 | lora双频、SPI无线模块 |