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E73-2G4M系列BLE6.0多协议SOC无线模块产品介绍与选型指南

摘要

E73-2G4M54系列是亿佰特基于Nordic nRF54L05、nRF54L10和nRF54L15系列芯片SoC研发的BLE 6.0多协议无线模块,搭载Arm Cortex-M33 + RISC-V协处理器双核架构,提供96KB~256KB RAM和500KB~1524KB NVM三种存储规格。无线模块发射功率7~8dBm,参考通信距离110~200m,休眠电流仅0.7μA,支持BLE6.0、蓝牙mesh、zigbee、Thread Matter、专有2.4GHz等通信协议,运行nRF Connect SDK(NCS)/Zephyr二次开发。配套EWT73-2G4M系列多协议蓝牙soc模块评估测试套件采用Type-C接口、GPIO全部引出,是Nordic nRF54L系列低功耗蓝牙应用的首选入门方案。

nRF54L_E73-2G4M54系列无线模块

关键数据速览:

· 芯片方案:Nordic nRF54L05/nRF54L10/nRF54L15

· 核心架构:Arm Cortex-M33 + RISC-V协处理器双核

· 存储规格:RAM 96KB~256KB,NVM 500KB~1524KB

· 发射功率:7~8dBm

· 参考距离:PCB天线110~130m,IPEX天线180~200m

· 休眠电流:0.7μA(System OFF模式)

· 发射电流:4.8mA(@0dBm)

· 接收电流:3.4mA(BLE @1Mbps)

· 协议支持:BLE 6.0、Thread、Matter

· 模块尺寸:E73-2G4M54LP系列12.0×17.2mm,E73-2G4M54LX系列12.0×12.0mm

· 工作温度:-40~+85℃

· 开发环境:nRF Connect SDK(NCS)/Zephyr

· 相关型号:E73-2G4M54LP(15)、E73-2G4M54LX(15)、E73-2G4M54LP(10)、E73-2G4M54LX(10)、E73-2G4M54LP(05)、E73-2G4M54LX(05)、EWT73-2G4M54LP(10)、EWT73-2G4M54LP(05)

适用条件:

· 适用于智能家居、工业传感器、可穿戴设备等BLE 6.0低功耗物联网应用

· LP版(PCB天线)适合紧凑型产品、免天线装配、近距离通信

· LX版(IPEX天线)适合需要更远距离、灵活选择天线的设计

· 适用于Nordic nRF54L系列平台的新项目开发和技术升级

一、E73系列BLE6.0多协议无线模块产品详细介绍

1.1 BLE6.0无线模块产品概述

E73-2G4M系列是亿佰特基于Nordic新一代nRF54L05/nRF54L10/nRF54L15 SoC设计的多协议无线通信模块,支持BLE 6.0等协议标准,具备通信距离远、功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强和尺寸小等特性。模块采用Arm Cortex-M33 + RISC-V协处理器双核架构,内置32MHz高速晶振和32.768KHz低速晶振,工业级温度范围(-40~+85℃)。

产品型号

芯片方案

RAM

NVM

发射功率

参考距离

天线形式

尺寸

E73-2G4M54LP(15)

nRF54L15

256KB

1524KB

8dBm

130m

PCB板载

12*17.2mm

E73-2G4M54LX(15)

nRF54L15

256KB

1524KB

8dBm

200m

IPEX-3代

12*12mm

E73-2G4M54LP(10)

nRF54L10

192KB

1012KB

7dBm

110m

PCB板载

12*17.2mm

E73-2G4M54LX(10)

nRF54L10

192KB

1012KB

7dBm

180m

IPEX-3代

12*12mm

E73-2G4M54LP(05)

nRF54L05

96KB

500KB

7dBm

110m

PCB板载

12*17.2mm

E73-2G4M54LX(05)

nRF54L05

96KB

500KB

7dBm

180m

IPEX-3代

12*12mm

1.2 配套开发板

测试套件型号

搭载无线模块

尺寸

接口

功能特点

EWT73-2G4M54LP(15)

E73-2G4M54LP(15)

66.0×52.0mm

Type-C

即插即用,GPIO全引出

EWT73-2G4M54LP(10)

E73-2G4M54LP(10)

66.0×52.0mm

Type-C

即插即用,GPIO全引出

EWT73-2G4M54LP(05)

E73-2G4M54LP(05)

66.0×52.0mm

Type-C

即插即用,GPIO全引出

无线模块评估测试套件开发板采用标准Type-C接口供电与通信,集成高性能CH340X芯片,提供PWR电源指示灯、RST复位按键、VDD模组供电跳线及30个GPIO引脚全部引出。

二、E73系列BLE6.0多协议蓝牙模块性能特点分析

2.1 新一代nRF54L系列SoC片上系统无线模块

相比上一代nRF52系列,E73-2G4M系列搭载Arm Cortex-M33 + RISC-V协处理器双核架构,在计算能力和能效比上均有显著提升,支持BLE 6.0、Thread、Matter等多协议标准,运行nRF Connect SDK(NCS)/Zephyr开发环境。

E73-2G4M54LP(10)SOC无线通信模块 (6)

2.2 超低功耗表现

System OFF模式下休眠电流仅约0.7μA,发射电流约4.8mA(@0dBm),接收电流约3.4mA(BLE @1Mbps),在同类BLE模块中处于领先水平。

2.3 无线模块双天线选型

E73-2G4M54LP后缀采用PCB板载天线,尺寸12.0×17.2mm,免天线装配;E73-2G4M54LX后缀采用IPEX-3代天线接口,尺寸更小仅12.0×12.0mm,参考距离更远。

2.4 nRF54L系列芯片选型对比

对比维度

nRF54L05

nRF54L10

nRF54L15

RAM

96KB

192KB

256KB

NVM

500KB

1012KB

1524KB

发射功率

7dBm

7dBm

8dBm

参考距离(PCB天线)

110m

110m

130m

参考距离(IPEX天线)

180m

180m

200m

三、E73系列BLE6.0多协议蓝牙模块选型对比

选型维度

LP版(PCB板载天线)

LX版(IPEX-3代天线)

天线形式

PCB板载,无需外部天线

IPEX-3代接口,可外接天线

参考距离

110~130m

180~200m

模块尺寸

12.0×17.2mm

12.0×12.0mm(更小)

重量

0.8g

0.6g(更轻)

装配方式

即贴即用,无需天线装配

需外接天线并装配

适用场景

紧凑型产品、低成本、近距离

追求更远距离、灵活选择天线

四、E73系列BLE6.0多协议蓝牙模块应用场景指南

4.1、智能家居BLE节点应用场景

采用E73-2G4M54LP(05)(PCB天线110m)+ 开发板原型开发。nRF54L05 500KB NVM满足轻量级BLE应用需求,PCB天线免装配,0.7μA休眠适合电池供电智能设备。

4.2、工业传感器数据采集应用场景

采用E73-2G4M54LX(15)(IPEX天线200m)+ 外部高增益天线。nRF54L15最大存储(256KB RAM+1524KB NVM)满足复杂协议栈需求,8dBm发射功率和200m距离覆盖工业车间。

4.3、便携可穿戴设备应用场景

采用E73-2G4M54LX(05)(IPEX天线180m,12.0×12.0mm最小尺寸)。0.6g最轻重量、0.7μA超低休眠功耗,适合空间和功耗受限的可穿戴设备。

五、使用要点与注意事项

1. 供电电压1.8~3.6V,超过3.6V永久烧毁,推荐3.3V

2. 天线附近避免金属遮挡,PCB天线不得置于金属壳内

3. 回流焊接必须机贴保证一致性

4. 高频器件对静电敏感,需做好防静电操作

5. 模块下方建议铺铜接地,远离高频干扰源

六、 E73系列BLE6.0多协议蓝牙模块FAQ常见问题

Q1:三款无线模块的引脚是否兼容?

A:是的。LP版均为12.0×17.2mm、40pin LGA封装,引脚定义完全一致;LX版均为12.0×12.0mm、40pin LGA封装,引脚定义完全一致。可在同一PCB设计中兼容不同芯片方案,仅需更换模块即可实现存储容量升级。

Q2:nRF54L05、L10、L15三款芯片如何选型?

A:需要最小存储选nRF54L05(96KB+500KB),中等存储选nRF54L10(192KB+1012KB),最大存储选nRF54L15(256KB+1524KB,且发射功率8dBm略高)。

Q3:开发板上的CH340X芯片有什么作用?

A:CH340X是USB转UART桥接芯片,实现PC端通过Type-C接口与模块UART通信,同时提供固件烧录功能。

Q4:无线模块支持哪些无线协议?

A:支持BLE 6.0、Thread、Matter等协议,通过Nordic nRF Connect SDK(NCS)/Zephyr开发环境进行协议选择和应用程序开发。

Q5:LP版和LX版可以互相替换吗?

A:引脚定义一致,但封装尺寸不同(LP版12.0×17.2mm、LX版12.0×12.0mm),PCB设计需对应调整封装焊盘。天线方案差异也需评估通信距离需求。

七、多协议SOC无线模块选型速查表

需求场景

推荐型号

核心优势

轻量级BLE应用

E73-2G4M54LP(05)

500KB NVM,PCB天线,成本最低

中等存储需求

E73-2G4M54LP(10)

1012KB NVM,PCB天线,性价比之选

最大存储/远距离

E73-2G4M54LX(15)

256KB+1524KB,8dBm,200m,IPEX

最小尺寸

E73-2G4M54LX系列

12.0×12.0mm,0.6g,适合紧凑产品

原型开发/调试

EWT73-2G4M54LP开发板

Type-C即插即用,GPIO全引出

八、总结

E73-2G4M54系列BLE模块以Nordic nRF54L系列SoC为核心,提供从nRF54L05到nRF54L15的三种存储规格、PCB板载天线和IPEX天线两种选型,以及配套的EWT73开发板加速原型验证。0.7μA超低休眠功耗、BLE 6.0/蓝牙mesh/Thread/Matter多协议支持、Arm Cortex-M33+RISC-V双核架构,使其成为低功耗蓝牙物联网应用的理想选择。



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