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【物联科普】PCB地与金属外壳的接地方法





PCB接地端如何处理?与金属外壳的接地方法

PCB地与金属外壳可以用阻容连接。

电容(如0.01μF/1kV)在PCB地与金属机壳之间并联,主要用于降低高频干扰信号对电路的影响,抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的EMS角度。电容还能形成高频路径,防止高频信号辐射至外部环境。

电阻(如1MΩ)用于释放电路板的电荷,消除静电高压,防止ESD对电路板的损坏。还能帮助逐步释放电荷并消除高压,确保在10秒内完成2千伏电压的释放,符合IEC61000的ESD测试标准。

为了确保信号的纯净和减少地环路干扰,PCB与金属外壳之间通常采用单点接地的方式。这样可以避免形成地回路,减少地噪声。(单点接地原则)

保持PCB与金属外壳之间一定的间隙(如2mm以上),避免短路风险,并确保足够的爬电距离。(安全距离)


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