开始绘制PCB前，首先要确认PCB是几层板，射频一般建议4层，第二层保持完整的GND，其次再确定整体布局，再开始走线，确认线宽。
1、元器件布局时尽量单面放置；
2、封装、结构相类似的电路，采用对称结构布局，如下图；
3、在高频率的数字电路中，晶振（有源）和晶体（无源）需要尽可能的靠近芯片；
4、接口器件的布局要合理化；
5、对于一些接口器件要标明”+”、”-”，做丝印说明；
6、对于射频模组，优先布局射频电路，对于Π形网络，尽量呈现“一字形“，且两边要铺GND处理，如下图所示；
7、高压器件和低压器件要保持安全距离，一般压差100V，相隔开1毫米。高压和低压之间也可通过隔开地处理；
8、滤波电容和去耦电容要放置在芯片的入口处和芯片出口，如下图所示；
9、对热量敏感的元器件要远离发热量大的器件，发热量大的器件背面要做到开窗散热，或者安装散热片；
10、布局时，还需要考虑是否方便焊接，预留够足够的空间。
1、走线3W原则；
2、走线时，电源线和地线要尽量粗；
3、晶振走线要短，尽量避免打过孔换层，包地处理；
4、射频走线要做阻抗设计；
5、差分线走线要做到等宽等间距。
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