2014年，苹果启动雄心勃勃的造车计划，却在随后的9年内先后换了4名研发负责人，发布日期又从2025年延迟至2026年，市场传言中的Apple Car也迭代了好几版。
作为革命战友，富士康恐怕也看在眼里急在心上。所以近日，富士康终于宣布将进军汽车芯片制造行业。
那你就要问了，作为代工厂的富士康为什么要造车？
其原因不难理解：对位于产业链底部的OEM企业来说，传统优势项目手机和PC常年需求不振，AR/VR难以打开销路，还在增长的新能源车，就成了全村的希望，当前，汽车行业对芯片的需求量逐年增长，尤其在新能源汽车和智能汽车领域，芯片是实现车辆智能化的关键，加上汽车芯片的门槛并不高，国产化也成果喜人，
富士康看准这一市场机遇，决定进军汽车芯片制造行业，
实际上，不同功能的MCU，规格结构也不同，一般来说车规级位数越高、性能越强，研发难度和单价也随之提升，并且，代工厂杀进车用芯片，还需要过一个车规级认证的关隘，所以，富士康想要上桌并不容易，
另外，作为代工厂，最大的的困扰在于，无论规模多大，其命运都无法掌握在自己手里，从消费电子转向汽车领域，既可以说是未雨绸缪的前瞻布局，也可以说是身不由己的某种无奈，
苹果的造车路线可能还在摇摆，但负责干脏活累活的代工厂已经先干为敬了！
所以，你看好富士康在汽车芯片制造领域的的发展吗？
今天的分享就到这里啦，EBYTE人每一天都致力于更好的助力物联化、智能化、自动化的发展，提升资源利用率，更多产品更多资料，感兴趣的小伙伴可以登录我们的亿佰特官网进行了解，还有客服小在线答疑哦！
