11月月初联发科发布旗舰芯片——天玑9200芯片，月中，高通发布新一代安卓旗舰平台——第二代骁龙8芯片。联发科和高通之间的半导体芯片技术竞争越发激烈，谁才是移动芯片的王者?
天玑9200移动芯片性能
天玑9200采用台积电第二代4nm工艺，采用第二代Armv9架构，主频最高在3.05GHz，搭载八核旗舰CPU，性能核心全部支持纯64位应用。采用全新的Immortalis-G715 GPU，拥有11个图形计算核心，性能较上一代提升32%，功耗降低41%，与Arm共同打造出移动端的硬件光线追踪与可变速率渲染技术。
第二代骁龙8移动芯片性能
8G2采用4nm工艺技术，配备64位Kryo CPU，主频最高在3.2GHz，采用1+2+2+3的架构，集成了骁龙首个“认知ISP”，高通称，新的Kryo CPU在性能上提高了35%，能效则提升了40%。
8G2芯片搭载了一颗专门面向AI计算的Hexagon处理器，这次的Hexagon处理器具备INT4精度AI计算的能力，这让8G2芯片成为世界上第一颗支持INT4精度AI计算的移动平台处理器。
当前，联发科出货量占比更高，而高通在高端市场地位高，受各大手机厂商青睐。近几年，联发科一直在努力冲击高端移动芯片市场，究竟谁才是移动芯片的王者?如有不同意见可以关注亿佰特公众号/亿佰特抖音平台参与讨论。
