产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
E49-400M30S | SPI | - | 433M 470M | 30 | 5.5 | 0.5~300k | 贴片 | 24*38.5 | 低功耗 高性价比 | ||
E49-900M20S | SPI | - | 868M 915M | 20 | 3 | 1.2k~200k | 贴片 | 20*14 | 低功耗,低成本方案 | ||
E70-900M14S1B | UART I/O | CC1312R | 868M 915M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 贴片 | 16*26 | ARM处理器,高速连传 | ||
E72-2G4M05S1F | I/O | CC2652RB | 2.4G | 5.2 | 0.35 | - | 贴片 | 26*16 | 多协议无线片上系统模块 | ||
E49-400M20S4 | SPI | - | 433M 470M | 20 | 2.5 | - | 贴片 | 16*16 | 低功耗 高性价比 | ||
E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | ||
E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小体积贴片型,板载天线 | ||
E04-400M16S | SPI | S2-LP | 413~479 | 16 | 1 | - | 贴片 | 20*14 | S2-LP原装进口芯片方案 | ||
E73-2G4M08S1E | I/O | nRF52833 | 2.4G | 8 | 0.12 | - | 贴片式 | 13.0 * 18.0 | 小体积,高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
E49-400M20S | SPI | - | 433M 470M | 20 | 2.5 | 0.5~300kbps | 贴片 | 20*14 | 低功耗 高性价比 | ||
E01C-ML01S | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 贴片 | 12*19 | 小体积贴片型,板载天线 | ||
E41-400M20S | SPI | A7139 | 433/470M | 20 | 2 | 2k~250k | 贴片 | 20*14 | 超高性价比,低功耗 | ||
E01-2G4M27SX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | 距离远,抗干扰能力强 | ||
E72-2G4M20S1E | I/O | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 28.7*17.5 | 强大外设,可多方位的开发 | ||
E03-2G4M10S | SoC | TLSR8359 | 2.4G | 10 | 0.6 | - | 贴片 | 13*25 | 自带32位高性能MCU,GPIO 接口 | ||
E79-900DM2005S | SoC | CC1352P | 868M | 19/5 | 1.5/0.12 | - | 贴片 | 32*20 | 双频,高性能ARM | ||
E70-915NW14S | UART | - | 915M | 14 | 2.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16*26 | 星型自组网,200节点并发 | ||
E79-400DM2005S | SoC | CC1352 | 433M | 20/5 | 1.5/0.12 | - | 贴片 | 32*20 | 双频,高性能ARM | ||
E30-400M20S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远,穿透绕射能力 | ||
E30-900M20S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远,穿透绕射能力 |
产品型号:E49-400M30S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :5.5
空中速率 bps :0.5~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :24*38.5
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号:E49-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :3
空中速率 bps :1.2k~200k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗,低成本方案
产品型号:E70-900M14S1B
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1312R
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :20~1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:ARM处理器,高速连传
产品型号:E72-2G4M05S1F
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652RB
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5.2
通信距离 km :0.35
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :26*16
功能特点:多协议无线片上系统模块
产品型号:E49-400M20S4
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*16
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号:E01C-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5*18
功能特点:小体积贴片型
产品型号:E01C-ML01DP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*27
功能特点:小体积贴片型,板载天线
产品型号:E04-400M16S
接口类型 :SPI
芯片方案 :S2-LP
工作频率 Hz :413~479
发射功率 dBm :16
通信距离 km :1
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:S2-LP原装进口芯片方案
产品型号:E73-2G4M08S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52833
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :8
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :13.0 * 18.0
功能特点:小体积,高性能 ARM CORTEX-M4 内核
产品型号:E49-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :0.5~300kbps
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号:E01C-ML01S
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :7
通信距离 km :0.3
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12*19
功能特点:小体积贴片型,板载天线
产品型号:E41-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :A7139
工作频率 Hz :433/470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :2k~250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:超高性价比,低功耗
产品型号:E01-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :4
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*14.5
功能特点:距离远,抗干扰能力强
产品型号:E72-2G4M20S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:强大外设,可多方位的开发
产品型号:E03-2G4M10S
接口类型 :SoC
芯片方案 :TLSR8359
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.6
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13*25
功能特点:自带32位高性能MCU,GPIO 接口
产品型号:E79-900DM2005S
接口类型 :SoC
芯片方案 :CC1352P
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :19/5
通信距离 km :1.5/0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :32*20
功能特点:双频,高性能ARM
产品型号:E70-915NW14S
接口类型 :UART
芯片方案 :-
工作频率 Hz :915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:星型自组网,200节点并发
产品型号:E79-400DM2005S
接口类型 :SoC
芯片方案 :CC1352
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20/5
通信距离 km :1.5/0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :32*20
功能特点:双频,高性能ARM
产品型号:E30-400M20S(4463)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远,穿透绕射能力
产品型号:E30-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远,穿透绕射能力