| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E72-2G4M20S1E/Link72 | UART | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 17.5*28.7*2.5 | zigbee3.0自组网功能,多协议 | ||
| E180-2G4Z20SX | UART | - | 2.4G | 20 | 0.5 | 250k | 贴片 | 13.5*19.3*2.2m | 兼容ZigBee3.0系列模块 | ||
| E01C-2G4M11S | SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250~2M | 贴片 | 19*12 | 小体积贴片型，PCB板载天线 | ||
| E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 贴片 | 12.8*25 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E72-2G4M05S1F | I/O | CC2652RB | 2.4G | 5.2 | 0.35 | - | 贴片 | 26*16 | 多协议无线片上系统模块 | ||
| E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | ||
| E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E73-2G4M08S1E | I/O | nRF52833 | 2.4G | 8 | 0.12 | - | 贴片式 | 13.0 * 18.0 | 小体积，高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E01C-ML01S | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 贴片 | 12*19 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01-2G4M27SX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | 距离远，抗干扰能力强 | ||
| E72-2G4M20S1E | I/O | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 28.7*17.5 | 强大外设，可多方位的开发 | ||
| E03-2G4M10S | SoC | TLSR8359 | 2.4G | 10 | 0.6 | - | 贴片 | 13*25 | 自带32位高性能MCU，GPIO 接口 | ||
| E01-2G4M13S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 13 | 0.8 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E73-2G4M08S1C | I/O | nRF52840 | 2.4G | 8 | 0.1 | BLE 4.2/5.0 | 陶瓷天线 | 13.0 * 18.0 | 小体积，集成ARM内核 | ||
| E72-2G4M05S1B | I/O | CC2640 | 2.4G | 5 | 0.5 | BLE 5.1 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 极低功耗，双核ARM | ||
| E01-ML01S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.1 | 250k~2M | 贴片 | 12 * 19 | 小体积贴片型，板载天线 |
产品型号：E72-2G4M20S1E/Link72
接口类型 :UART
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :17.5*28.7*2.5
功能特点:zigbee3.0自组网功能,多协议
产品型号：E180-2G4Z20SX
接口类型 :UART
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13.5*19.3*2.2m
功能特点:兼容ZigBee3.0系列模块
产品型号：E01C-2G4M11S
接口类型 :SPI
芯片方案 :Ci24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :11
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :19*12
功能特点:小体积贴片型，PCB板载天线
产品型号：E01C-ML01SP2
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12.8*25
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E72-2G4M05S1F
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652RB
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5.2
通信距离 km :0.35
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :26*16
功能特点:多协议无线片上系统模块
产品型号：E01C-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5*18
功能特点:小体积贴片型
产品型号：E01C-ML01DP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :15*27
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E73-2G4M08S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52833
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :8
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :13.0 * 18.0
功能特点:小体积，高性能 ARM CORTEX-M4 内核
产品型号：E01C-ML01S
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :7
通信距离 km :0.3
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12*19
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E01-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :4
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*14.5
功能特点:距离远，抗干扰能力强
产品型号：E72-2G4M20S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:强大外设，可多方位的开发
产品型号：E03-2G4M10S
接口类型 :SoC
芯片方案 :TLSR8359
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.6
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13*25
功能特点:自带32位高性能MCU，GPIO 接口
产品型号：E01-2G4M13S
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :13
通信距离 km :0.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E73-2G4M08S1C
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52840
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :8
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :BLE 4.2/5.0
封装形式 :陶瓷天线
产品尺寸 mm :13.0 * 18.0
功能特点:小体积，集成ARM内核
产品型号：E72-2G4M05S1B
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2640
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :BLE 5.1
封装形式 :PCB/IPX
产品尺寸 mm :17.5 * 28.7
功能特点:极低功耗，双核ARM
产品型号：E01-ML01S
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :0
通信距离 km :0.1
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12 * 19
功能特点:小体积贴片型，板载天线
