| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E70-400M14S1B | UART I/O | CC1312R | 410M 490M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 贴片 | 16*26 | 硬件SOC模块、高速连传 | ||
| E04-400M16S | SPI | S2-LP | 413~479 | 16 | 1 | - | 贴片 | 20*14 | S2-LP原装进口芯片方案 | ||
| E27-433M20S | SPI | SI4432 | 433M | 20 | 1.6 | 0.123k~256k | 贴片 | 16 * 16 | 体积小，抗干扰能力强 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 |
产品型号：E07-400MM10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :10*10
功能特点:体积小，支持多种调制模式
产品型号：E07-400T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E70-400M14S1B
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1312R
工作频率 Hz :410M 490M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :20~1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:硬件SOC模块、高速连传
产品型号：E04-400M16S
接口类型 :SPI
芯片方案 :S2-LP
工作频率 Hz :413~479
发射功率 dBm :16
通信距离 km :1
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:S2-LP原装进口芯片方案
产品型号：E27-433M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4432
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.6
空中速率 bps :0.123k~256k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 16
功能特点:体积小，抗干扰能力强
产品型号：E07-400M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
