| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 855~925 | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E70-900T14S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16*26 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-900T14S2 | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 14*20 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 贴片 | 12.8*25 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E04-400M16S | SPI | S2-LP | 413~479 | 16 | 1 | - | 贴片 | 20*14 | S2-LP原装进口芯片方案 | ||
| E01-2G4M20S1B | SPI | - | 2.4G | 20 | 1.0 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 小体积贴片型，PCB天线 | ||
| E79-400DM2005S | SoC | CC1352 | 433M | 20/5 | 1.5/0.12 | - | 贴片 | 32*20 | 双频，高性能ARM | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E75-2G4M20S | I/O | JN5168 | 2.4G | 20 | 1 | 250k | 贴片 | 16 * 30 | 超小体积，双核ARM | ||
| E27-433M20S | SPI | SI4432 | 433M | 20 | 1.6 | 0.123k~256k | 贴片 | 16 * 16 | 体积小，抗干扰能力强 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E01-ML01SP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2 | 250k~2M | 贴片 | 14.5 * 18 | 超小体积，超远距离 | ||
| E01-ML01SP2 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 贴片 | 12.8 * 25 | 双天线，小体积易嵌入 |
产品型号：E07-900MM10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :855~925
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :10*10
功能特点:体积小，支持多种调制模式
产品型号：E07-400MM10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :10*10
功能特点:体积小，支持多种调制模式
产品型号：E07-400T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E07-900T10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*26
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E70-900T14S
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E70-900T14S2
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1310
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:双核ARM，高速连续传输
产品型号：E01C-ML01SP2
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12.8*25
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E04-400M16S
接口类型 :SPI
芯片方案 :S2-LP
工作频率 Hz :413~479
发射功率 dBm :16
通信距离 km :1
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:S2-LP原装进口芯片方案
产品型号：E01-2G4M20S1B
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.0
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:小体积贴片型，PCB天线
产品型号：E79-400DM2005S
接口类型 :SoC
芯片方案 :CC1352
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20/5
通信距离 km :1.5/0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :32*20
功能特点:双频，高性能ARM
产品型号：E07-900M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E75-2G4M20S
接口类型 :I/O
芯片方案 :JN5168
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1
空中速率 bps :250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 30
功能特点:超小体积，双核ARM
产品型号：E27-433M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4432
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.6
空中速率 bps :0.123k~256k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 16
功能特点:体积小，抗干扰能力强
产品型号：E07-400M10S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :10
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E01-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5 * 18
功能特点:超小体积，超远距离
产品型号：E01-ML01SP2
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.8
空中速率 bps :250k~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12.8 * 25
功能特点:双天线，小体积易嵌入
