| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E48-433M20S | SPI | CMT2310A | 433M | 20 | 3.5 | 0.1～1000k | 贴片 | 20*14 | 低功耗 高性价比 | ||
| E42-400M20S | SPI | HW3000 | 433M | 20 | 2.5 | 1.2~100k | 贴片 | 20*14 | 全双工SPI硬件模块 | ||
| E01C-2G4M27SX | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | SPI贴片型无线模块 | ||
| E50-900NW20SX | UART | EFR32FG23 | 900M | 20 | 2.5 | 4.8/32.768/50/100k | 贴片 | 16*16*3 | 支持WM-BUS通信协议、符合EN13757和OMS组织欧盟标准 | ||
| E51-470NW16S | I/O | EFR32FG25 | 470M 510M | 16 | 2.5 | Wi-SUN | 贴片 | 20*20 | 超低功耗、接口丰富 | ||
| E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI无线模块 | ||
| E49-900M20S | SPI | - | 868M 915M | 20 | 3 | 1.2k~200k | 贴片 | 20*14 | 低功耗，低成本方案 | ||
| E70-900M14S1B | UART I/O | CC1312R | 868M 915M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 贴片 | 16*26 | ARM处理器，高速连传 | ||
| E49-400M20S4 | SPI | - | 433M 470M | 20 | 2.5 | - | 贴片 | 16*16 | 低功耗 高性价比 | ||
| E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | ||
| E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小体积 | ||
| E49-400M20S | SPI | - | 433M 470M | 20 | 2.5 | 0.5～300kbps | 贴片 | 20*14 | 低功耗 高性价比 | ||
| E01-2G4M27S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 2.2 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 抗干扰，自带PCB天线 | ||
| E41-400M20S | SPI | A7139 | 433/470M | 20 | 2 | 2k～250k | 贴片 | 20*14 | 超高性价比，低功耗 | ||
| E01-2G4M27SX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | 距离远，抗干扰能力强 | ||
| E30-400M20S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E30-900M20S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E01-2G4M27D | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 距离远，抗干扰能力强 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 贴片 | 18*32 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E30-400M20S(4438) | SPI | SI4438 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 |
产品型号：E48-433M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CMT2310A
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :3.5
空中速率 bps :0.1～1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号：E42-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :HW3000
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1.2~100k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:全双工SPI硬件模块
产品型号：E01C-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :4
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*14.5
功能特点:SPI贴片型无线模块
产品型号：E50-900NW20SX
接口类型 :UART
芯片方案 :EFR32FG23
工作频率 Hz :900M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :4.8/32.768/50/100k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*16*3
功能特点:支持WM-BUS通信协议、符合EN13757和OMS组织欧盟标准
产品型号：E51-470NW16S
接口类型 :I/O
芯片方案 :EFR32FG25
工作频率 Hz :470M 510M
发射功率 dBm :16
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :Wi-SUN
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*20
功能特点:超低功耗、接口丰富
产品型号：E01C-2G4M27D
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:直插式SPI无线模块
产品型号：E49-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :3
空中速率 bps :1.2k~200k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗，低成本方案
产品型号：E70-900M14S1B
接口类型 :UART I/O
芯片方案 :CC1312R
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :1.5
空中速率 bps :20~1000k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:ARM处理器，高速连传
产品型号：E49-400M20S4
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*16
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号：E01C-ML01SP4
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14.5*18
功能特点:小体积贴片型
产品型号：E01C-ML01DP5
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:小体积
产品型号：E49-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :0.5～300kbps
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号：E01-2G4M27S
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :2.2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:抗干扰，自带PCB天线
产品型号：E41-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :A7139
工作频率 Hz :433/470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :2k～250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:超高性价比，低功耗
产品型号：E01-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :4
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*14.5
功能特点:距离远，抗干扰能力强
产品型号：E30-400M20S(4463)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E30-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E01-2G4M27D
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :5
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :18*33.4
功能特点:距离远，抗干扰能力强
产品型号：E07-433M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :CC1101
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :0.6~500k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*32
功能特点:体积小，可开发低功耗
产品型号：E30-400M20S(4438)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4438
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
