| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E01-ML01IPX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.2 | 250~2M | 贴片 | 12*19 | 小体积贴片型，外置天线 | ||
| E04-400M16S | SPI | S2-LP | 413~479 | 16 | 1 | - | 贴片 | 20*14 | S2-LP原装进口芯片方案 | ||
| E73-2G4M08S1E | I/O | nRF52833 | 2.4G | 8 | 0.12 | - | 贴片式 | 13.0 * 18.0 | 小体积，高性能 ARM CORTEX-M4 内核 | ||
| E49-400M20S | SPI | - | 433M 470M | 20 | 2.5 | 0.5～300kbps | 贴片 | 20*14 | 低功耗 高性价比 | ||
| E01-2G4M27S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 2.2 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 抗干扰，自带PCB天线 | ||
| E01C-ML01S | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 贴片 | 12*19 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 直插 | 12.6*22.6 | 小体积直插型，板载天线 | ||
| E41-400M20S | SPI | A7139 | 433/470M | 20 | 2 | 2k～250k | 贴片 | 20*14 | 超高性价比，低功耗 | ||
| E01-2G4M27SX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | 距离远，抗干扰能力强 | ||
| E72-2G4M20S1E | I/O | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 28.7*17.5 | 强大外设，可多方位的开发 | ||
| E03-2G4M10S | SoC | TLSR8359 | 2.4G | 10 | 0.6 | - | 贴片 | 13*25 | 自带32位高性能MCU，GPIO 接口 | ||
| E01-2G4M01S1B | SPI | - | 2.4G | 5 | 0.2 | 250~2M | 贴片 | 12 * 19 | 超小体积贴片型，PCB天线 | ||
| E79-900DM2005S | SoC | CC1352P | 868M | 19/5 | 1.5/0.12 | - | 贴片 | 32*20 | 双频，高性能ARM | ||
| E01-2G4M20S1B | SPI | - | 2.4G | 20 | 1.0 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 小体积贴片型，PCB天线 | ||
| E70-915NW14S | UART | - | 915M | 14 | 2.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16*26 | 星型自组网，200节点并发 | ||
| E79-400DM2005S | SoC | CC1352 | 433M | 20/5 | 1.5/0.12 | - | 贴片 | 32*20 | 双频，高性能ARM | ||
| E30-400M20S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E30-900M20S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 20 | 2.5 | 1~25k | 贴片 | 20*14 | 传输距离远，穿透绕射能力 | ||
| E75-2G4M10S | I/O | JN5169 | 2.4G | 10 | 0.5 | PCB / IPEX | 贴片 | 16 * 26 | ZigBee自组网，32bit处理器 | ||
| E01-2G4M13S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 13 | 0.8 | 250~2M | 贴片 | 14*23 | 小体积贴片型，板载天线 |
产品型号：E01-ML01IPX
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :0
通信距离 km :0.2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12*19
功能特点:小体积贴片型，外置天线
产品型号：E04-400M16S
接口类型 :SPI
芯片方案 :S2-LP
工作频率 Hz :413~479
发射功率 dBm :16
通信距离 km :1
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:S2-LP原装进口芯片方案
产品型号：E73-2G4M08S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :nRF52833
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :8
通信距离 km :0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :13.0 * 18.0
功能特点:小体积，高性能 ARM CORTEX-M4 内核
产品型号：E49-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :0.5～300kbps
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:低功耗 高性价比
产品型号：E01-2G4M27S
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :2.2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:抗干扰，自带PCB天线
产品型号：E01C-ML01S
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :7
通信距离 km :0.3
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12*19
功能特点:小体积贴片型，板载天线
产品型号：E01C-ML01D
接口类型 :SPI
芯片方案 :Si24R1
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :7
通信距离 km :0.3
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :直插
产品尺寸 mm :12.6*22.6
功能特点:小体积直插型，板载天线
产品型号：E41-400M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :A7139
工作频率 Hz :433/470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2
空中速率 bps :2k～250k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:超高性价比，低功耗
产品型号：E01-2G4M27SX
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :27
通信距离 km :4
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :18*14.5
功能特点:距离远，抗干扰能力强
产品型号：E72-2G4M20S1E
接口类型 :I/O
芯片方案 :CC2652P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :0.7
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :28.7*17.5
功能特点:强大外设，可多方位的开发
产品型号：E03-2G4M10S
接口类型 :SoC
芯片方案 :TLSR8359
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.6
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :13*25
功能特点:自带32位高性能MCU，GPIO 接口
产品型号：E01-2G4M01S1B
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :5
通信距离 km :0.2
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :12 * 19
功能特点:超小体积贴片型，PCB天线
产品型号：E79-900DM2005S
接口类型 :SoC
芯片方案 :CC1352P
工作频率 Hz :868M
发射功率 dBm :19/5
通信距离 km :1.5/0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :32*20
功能特点:双频，高性能ARM
产品型号：E01-2G4M20S1B
接口类型 :SPI
芯片方案 :-
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :20
通信距离 km :1.0
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:小体积贴片型，PCB天线
产品型号：E70-915NW14S
接口类型 :UART
芯片方案 :-
工作频率 Hz :915M
发射功率 dBm :14
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :2.5~168k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16*26
功能特点:星型自组网，200节点并发
产品型号：E79-400DM2005S
接口类型 :SoC
芯片方案 :CC1352
工作频率 Hz :433M
发射功率 dBm :20/5
通信距离 km :1.5/0.12
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :32*20
功能特点:双频，高性能ARM
产品型号：E30-400M20S(4463)
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E30-900M20S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SI4463
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :20
通信距离 km :2.5
空中速率 bps :1~25k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14
功能特点:传输距离远，穿透绕射能力
产品型号：E75-2G4M10S
接口类型 :I/O
芯片方案 :JN5169
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :10
通信距离 km :0.5
空中速率 bps :PCB / IPEX
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :16 * 26
功能特点:ZigBee自组网，32bit处理器
产品型号：E01-2G4M13S
接口类型 :SPI
芯片方案 :nRF24L01P
工作频率 Hz :2.4G
发射功率 dBm :13
通信距离 km :0.8
空中速率 bps :250~2M
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*23
功能特点:小体积贴片型，板载天线
