| 射频参数 | 参数值 | 备注 |
| 工作频段 | 850~880.5 MHz | 出厂默认 868MHz（26MHz晶振） |
| 发射功率 | 10 dBm | 最大功率（约10mW） |
| 接收灵敏度 | -109 dBm | 空速 0.6kbps |
| 空中速率 | 0.6k~500kbps | 出厂默认 0.6kbps |
| 实测距离 | 1000米 | 晴朗空旷环境，最大功率，天线增益5dBi，高度2m，空速0.6kbps |
| 硬件参数 | 参数值 | 备注 |
| 尺寸大小 | 13 * 19 mm | |
| 天线形式 | 邮票孔 | |
| 通信接口 | SPI | |
| 封装方式 | 贴片 | |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
| 电源电压 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 通信电平 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 发射电流 | 35 | 38 | 42 | mA | 10dBm（10mW） |
| 接收电流 | 18 | 20 | 22 | mA | |
| 休眠电流 | 0.3 | 0.6 | 2.1 | μA | |
| 工作温度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | |
| 工作湿度 | 10 | 60 | 90 | % | |
| 储存温度 | -40 | 20 | +125 | ℃ |
| 序号 | 引脚 | 引脚方向 | 备注 |
| 1 | VCC | - | 供电电源，必须1.8~3.6V之间 |
| 2 | GDO0 | 输出 | 模块信息输出引脚 |
| 3 | CSN | 输入 | 模块片选引脚，用于开始一个SPI通信 |
| 4 | SCK | 输入 | 模块SPI时钟引脚 |
| 5 | MOSI | 输入 | 模块SPI数据输入引脚 |
| 6 | MISO/GDO1 | 输出 | 模块SPI数据输出引脚 |
| 7 | GDO2 | 输出 | 模块信息输出引脚 |
| 8 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 9 | ANT | - | 天线 |
| 10 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
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| 【在线提交】：http://www.ebyte.com/apple-technology.aspx |
| 【联系邮箱】：support@cdebyte.com |
| 常见问题 |
| ★ 问：例程中无地址检测，是不是说两个通信的e07系列没有地址识别，一个发送后其他的都能接收到呢 |
| 答：是都可以收到的，但是频点要是一样的模块。 |
| ★ 问：手册的GDO0、GDO2这两个引脚是不是都可以不接，手册上写的GDO2可不接 |
| 答：这两个脚都是预留给客户使用的，一般使用的时候可以不接，直接悬空就好了。 |
| ★ 问：调试的时候，试着使用multireadreg函数读取cc1101initdata的数据 然后发现其中有几个读不出来 其他的都是对的 而且如果再读取的话 会发现整个读取出来的数据都不对了 依然还是有读不出来的,是怎么回事？ |
| 答：E07-M1101S为硬件模块，是没有固件的；并且我公司提供的DEMO程序里面也是没有此函数的。 |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 855~925 | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S开发评估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S开发评估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 贴片 | 18*32 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 |
