| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E22-400MM22S | SPI | SX1268 | 410M 493M | 22 | 6 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片式 | 10*10*2.5 | LoRa调制技术、超小体积低功耗 | ||
| E22-400M33S | SPI | SX1268 | 433M 470M | 33 | 16 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片式 | 38.5*24 | 新一代lora技术 | ||
| E22-900M22S | SPI | SX1262 | 868M 915M | 22 | 6 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片 | 14*20 | 新1代LoRa扩频，全球首发 | ||
| E22-900M33S | SPI | SX1262 | 868M 915M | 33 | 16 | 0.3~62.5k | 贴片 | 24*38.5 | 远距离抗干扰LoRa扩频模块 | ||
| E22-900MM22S | SPI | SX1262 | 868M 915M | 22 | 6 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片式 | 10*10*2.5 | LoRa调制技术、超小体积低功耗 | ||
| E22-400M30S | SPI | SX1268 | 433M 470M | 30 | 12 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片 | 24*38.5 | 新1代LoRa扩频，全球首发 | ||
| E22-400M22S | SPI | SX1268 | 433M 470M | 22 | 6 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片 | 14*20 | 新1代LoRa扩频，全球首发 |
产品型号：E22-400MM22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1268
工作频率 Hz :410M 493M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :10*10*2.5
功能特点:LoRa调制技术、超小体积低功耗
产品型号：E22-400M33S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1268
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :33
通信距离 km :16
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :38.5*24
功能特点:新一代lora技术
产品型号：E22-900M22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1262
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:新1代LoRa扩频，全球首发
产品型号：E22-900M33S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1262
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :33
通信距离 km :16
空中速率 bps :0.3~62.5k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :24*38.5
功能特点:远距离抗干扰LoRa扩频模块
产品型号：E22-900MM22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1262
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :10*10*2.5
功能特点:LoRa调制技术、超小体积低功耗
产品型号：E22-400M30S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1268
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :30
通信距离 km :12
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :24*38.5
功能特点:新1代LoRa扩频，全球首发
产品型号：E22-400M22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1268
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:新1代LoRa扩频，全球首发
