| 射频参数 | 参数值 | 备注 |
| 工作频段 | 425~450.5 MHz | 出厂默认 433MHz (24MHz晶振） |
| 发射功率 | 4~14 dBm | 出厂默认 14dBm（约25mW） |
| 接收灵敏度 | -110 dBm | 空速 2.5kbps |
| 空中速率 | 2.5k~168kbps | 出厂默认 2.5kbps |
| 实测距离 | 1500米 | 晴朗空旷环境，最大功率，天线增益5dBi，高度2.5m，空速2.5kbps |
| 硬件参数 | 参数值 | 备注 |
| IC全称 | CC1310F128RGZ | |
| FLASH | 128 KB | |
| RAM | 20 KB | |
| 内核 | Cortex-M3（MCU）+Cortex-M0（RF） | |
| 尺寸大小 | 16 * 26 mm | 不含SMA |
| 天线形式 | IPEX/邮票孔 | |
| 通信接口 | UART串口 | 波特率支持1200~115200，出厂默认9600 |
| 封装方式 | 贴片 | |
| 缓存容量 | 2048字节 | 用户自定义 |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
| 电源电压 | 2.1 | 3.3 | 3.8 | V | ≥3.3V 可保证输出功率 |
| 通信电平 | - | 3.3 | - | V | 使用 5V TTL 有风险烧毁 |
| 发射电流 | - | 27 | - | mA | 瞬时功耗 |
| 接收电流 | - | 8 | - | mA | |
| 休眠电流 | - | 1 | - | μA | 软件关断 |
| 工作温度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | |
| 工作湿度 | 10 | 60 | 90 | % | |
| 储存温度 | -40 | 20 | +125 | ℃ |
| 序号 | 引脚 | 引脚方向 | 备注 |
| 1 | GND | 参考地 | 模块地线 |
| 2 | ANT | - | 天线（50Ω特性阻抗） |
| 3-5 | NC | 保留脚 | 保留未用，需悬空 |
| 6 | LNA_EN | 输出 | 外部 LNA 控制输出，高电平有效（可悬空） |
| 7 | PA_EN | 输出 | 外部 PA 控制输出，高电平有效（可悬空） |
| 8-14 | NC | 保留脚 | 保留未用，需悬空 |
| 15 | M2 | 输入 | M2M1M0共同组合决定模块8种工作模式（不可悬空，如不使用可接地） |
| 16 | GND | 参考地 | 模块地线 |
| 17 | M0 | 输入 | M2M1M0共同组合决定模块8种工作模式（不可悬空，如不使用可接地） |
| 18 | M1 | 输入 | M2M1M0共同组合决定模块8种工作模式（不可悬空，如不使用可接地） |
| 19 | RXD | 输入 | TTL串口输入，连接到外部TXD引脚（可配置为漏极开路或上拉输入，详见手册） |
| 20 | TXD | 输出 | TTL串口输出，连接到外部RXD引脚（可配置为漏极开路或推挽输出，详见手册） |
| 21 | TMSC | 输入 | JTAG TMSC |
| 22 | TCKC | 输入 | JTAG TCKC |
| 23、24 | NC | 保留脚 | 保留未用，需悬空 |
| 25 | AUX | 输出 | 指示模块工作状态，用户外部唤醒MCU，上电自检初始化期间输出低电平 |
| 26 | VCC | - | 模块电源正参考，电压范围：2.1V~3.8V DC |
| 27 | GND | 参考地 | 模块地线 |
| 28-31 | NC | 保留脚 | 保留未用，需悬空 |
| 32 | RESET | 输入 | 模块复位脚 |
| 33-40 | NC | 保留脚 | 保留未用，需悬空 |
| 41 | GND | 参考地 | 模块地线 |
| 42 | GND | 参考地 | 模块地线 |
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| 技术咨询 |
| 【在线提交】：http://www.ebyte.com/apple-technology.aspx |
| 【联系邮箱】：support@cdebyte.com |
| 常见问题 |
| ★ 问：协助选型；1.要求模块采用 ISM频段 :如 433,315M,2.4G,470-510M,950-960M等均可；2.要求模块的接口采用SPI，串口或USB口；3.WiFi模块。 |
| 答：推荐了解下E70/E71/E76系列产品，但都不能全部满足需求。WiFi模块推荐使用E103-W02系列产品,如对成本有需求E103-W01。 |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E70-400M14S1B | UART I/O | CC1312R | 410M 490M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 贴片 | 16*26 | 硬件SOC模块、高速连传 | ||
| E70-900MT14S | UART | CC1310 | 861~922.5M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 贴片 | 10*10 | 超小体积,高速连续传输 | ||
| E70-433MT14S | UART | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 贴片 | 10*10 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-900T30S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 30 | 6 | 2.5k~168k | 贴片 | 24*38.5 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-900T14S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16*26 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-900T14S2 | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 14*20 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-900M14S1B | UART I/O | CC1312R | 868M 915M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 贴片 | 16*26 | ARM处理器，高速连传 | ||
| E70-915NW30S | UART | - | 915M | 30 | 6.5 | 2.5~168k | 贴片 | 24*38.5 | 星型自组网，200节点并发 | ||
| E70-915NW14S | UART | - | 915M | 14 | 2.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16*26 | 星型自组网，200节点并发 | ||
| E70-DTU(433NW30-4G) | - | 4G | - | - | 支持 | 支持 | 压线/DB9 | 108*75*37 | 星型自组网 | ||
| E70-DTU(433NW30) | RS232 RS485 | - | 433M | 30 | 6.5 | 5k~50k | 压线 | 82*62*25 | 多发一收,星型自组网,200节点并发 | ||
| E70-DTU(433NW30-ETH) | 以太网 | - | 433M | 30 | 6.5 | 5k~50k | RJ45 | 82*62*25 | 多发一收，星型自组网 | ||
| E70-433NW30S | UART | - | 433M | 30 | 6.5 | 2.5~168k | 贴片 | 24*38.5 | 星型自组网，200节点并发 | ||
| E70-433NW14S | UART | - | 433M | 14 | 2.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16*26 | 星型自组网，200节点并发 | ||
| E70-433T14S2 | UART I/O | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 贴片 | 14 * 20 | 双核ARM，高速连续传输 | ||
| E70-433T30S | UART I/O | CC1310 | 433M | 30 | 6 | 2.5k~168k | 贴片 | 24 * 38.5 | 连续传输，双核ARM | ||
| E70-433T14S | UART I/O | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 贴片 | 16 * 26 | 双核ARM，高速连续传输 |
