我是一粒小沙沙，今天我与同伴很幸运地被人类选上，运往了一个“秘密基地”，去创造奇迹。
到了基地我们被送进熔炉重塑，在高温下我们与碳融为一体被还原成了纯度约98%的冶金硅锭，之后又经过反复地酸化或蒸馏，提炼成纯度高达99.99999%的纯硅锭。通过“直拉法”螺旋上升和冷却，我们终于变成了一根单晶硅棒。
这还只是开始
裁切，掐头去尾；削皮，外径研磨
切片、抛光变晶圆
氧化、光刻、掩膜、刻蚀
听说刻得越细，芯片性能越好
话不多说我还得继续变身
之后我裸露的外硅基底被注入离子
经过热处理，我的表面制造出数十亿个微小的晶体管
这还不够
我还需沉积镀铜再光刻再刻蚀，将镀好的铜分割成导线，将晶体管连接起来
这一步起码要重复20遍
最后到了芯片封装
从晶圆先分割成一个个电路裸片
经过电路测试后，与底板、散热片等部件拼装在一起
终于！
我变成了一个完整的芯片！
挥别朋友，江湖再见！
