让你快速提升“PCB板layout质量”的6个细节

PCB设计中元器件的布局是至关重要的,正确合理的布局不仅使版面更加整齐美观,同时也影响着印制导线的长短与数量,良好的PCB器件布局对提升整机的性能有着极其重要的意义。

PCB板布局


那么如何布局才更加合理呢?今天我们就给大家分享一下“PCB板布局的6个细节”,纯干货!先收藏!


1.含无线模组的PC布局要点

2.线宽、线距的设置

线宽、线距的设置对整板的性能提升有巨大的影响,合理的设置走线宽度、线距能够有效的提升整板的电磁兼容性以及各方面的性能。

例如电源线的线宽设置就要从整机负载的电流大小、供电电压大小、PCB的铜厚、走线长度等方面去考虑,通常宽1.0mm,铜厚1oz(0.035mm)的走线可通过约2A的电流。线距的合理设置可以有效减少串扰等现象,如常用的3W原则(即导线间的中心间距不小于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰)。

PCB板线宽布局

电源走线:按照负载的电流、电压大小以及PCB铜厚综合考虑,通常电流都需预留2倍于正常工作电流,线距尽量满足3W原则。

信号走线:根据信号的传输速率、传输类型(模拟还是数字)、走线长度等综合考虑,普通信号线间距推荐满足3W原则,差分线则另行考虑。

射频走线:射频走线的线宽需要考虑特性阻抗,常用的射频模组天线接口均为50Ω特特性阻抗,按经验功率≤30dBm(1W)的射频线宽0.55mm,铺铜的间距0.5mm,更准确的也可通过板厂协助调整得到约50Ω的特性阻抗。

3.器件之间的间距设置

在PCB Layout时器件之间的间距是我们必须要考虑的事情,如果间距太小则容易导致焊接连锡影响生产;

PCB板器件布局

距离建议如下:

同类器件:≥0.3mm

不同器件:≥0.13*h+0.3mm(h为周围邻近器件最大高度差)

只能使用手工焊接的器件之间距离建议:≥1.5mm

直插器件与贴片器件也应保持生产足够距离,建议在1-3mm之间;


4.板边与器件、走线的间距控制

在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重要,例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式,因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落,甚至器件损害,线路过近则容易在生产的时候导致线路断裂影响电路功能。

PCB板板边控制

推荐距离与摆放方式:

器件摆放:建议器件焊盘与拼板“V cut”方向平行,目的是使得分板时器件焊盘所承受的机械应力均匀且受力方向相同,减小焊盘脱落的可能性。

器件距离:器件离板边的摆放距离≥0.5mm

走线距离:走线离板边的距离≥0.5mm


5.相邻焊盘连接与泪滴

如果IC的相邻引脚需要相连,需要注意的是最好不要在焊盘上直接进行连接,而是引出在焊盘外连接,这样可以防止生产时IC的引脚连锡短接。另外相邻焊盘间引出的线宽也需要注意,最好不超过IC引脚的大小,一些特殊引脚除外如电源引脚等。

PCB板焊盘连接

PCB板泪滴


6.过孔的参数和放置

过孔的大小设置合理程度对电路的性能有着极大的影响,合理的过孔大小设置需要考虑过孔所承受的电流、信号的频率、制作工艺难度等,因此PCB Layout需要特别的注意。

此外过孔的放置位置也同样重要,过孔如放置在焊盘上,生产时便容易导致器件焊接不良,因此一般过孔都放置在焊盘外,当然在空间极其紧张的情况下过孔放置在焊盘上再加上制板商的盘中孔工艺也是可以的,不过这样做生产成本便会增加。

过孔设置的要点:

PCB板过孔参数

以上6点便是此次整理的一些关于PCBLayout的注意事项,希望对大家能够有所帮助。


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