全新的芯片组系列产品扩大了网络覆盖范围同时将功耗降低了50%，从而使LoRa成为了低功耗广域网络（LPWAN）解决方案的事实标准性选择
美国拉斯维加斯市CES 2018，2018年1月8日 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）今日宣布推出其新一代的LoRa®器件和无线射频（RF）技术（LoRa无线技术）芯片组，这些新产品中的先进技术可以支持客户去开发更多创新的低功耗广域网络（LPWAN）应用范例。通过满足任何类型无线射频环境对高性价比和可靠传感器到云端连接的各种需求，全新LoRa芯片组的新功能和更高性能将显著改善物联网（IoT）传感器应用的性能和功能，从而满足对超低功耗、更小尺寸和长距离无线连接的需求，并缩短最终产品的开发周期。
新一代的LoRa射频技术将Semtech业界领先的链路预算提升了20%，同时将接收器电流（4.5 mA）降低了50%，并提供了一个高功耗的+22 dBm选项。这将使基于LoRa的传感器实现电池续航时间延长多达30%，并且能够去覆盖放置于室内和室外深处的传感器；从而将在不同的垂直领域内，通过将LoRa无线技术集成于其应用中去创造新的市场机会，包括健保和医药、媒体与广告、物流/货运、以及资产追踪等等领域。
此外，新的平台带有一个命令接口，使开发人员仅用10行代码就可以设置数据包的发送和接收，从而简化射频配置和缩短开发周期，使用户能够专注于其应用本身。新的芯片组比现有产品的占位面积缩小了45% ，可以非常灵活地针对采用LoRaWAN全球开放标准的各种应用需求进行配置。这些芯片组也支持FSK调制，以兼容传统的协议并提供帮助它们转向LoRaWAN™开放协议的方案，从而使其能够尽享LoRa技术所提供的所有性能优势。
“LPWAN物联网应用正形成大规模的商用转化，在智慧城市、智能楼宇、医疗保健、物流和农业等领域内已经从测试转向了大规模部署，”Semtech副总裁兼无线与传感产品事业部总经理Marc Pegulu表示：“随着Semtech着力推动最后一公里连接上的创新，LoRa无线技术正在支持层出不穷的物联网应用场景，并巩固了LoRa作为LPWAN事实平台的地位。”
此次推出的三款全新器件包括SX1262 （+22dBm）、SX1261 （+15dBm）和SX1268（+22dBm，中国频段），它们的样品均已提供给先导客户和伙伴，并将在2018年第一季度实现量产。面向不同地区的开发工具和配套软件届时也将同时提供。
• 接收模式的功耗降低了50%
• 覆盖范围扩大了20%
• +22 dBm发送功耗
• 大小缩减了45%：4mm x4mm
• 全球连续频率覆盖：150-960MHz
• 带有命令实现的简化用户接口
• 为支持密集网络推出的全新SF5扩频因子
• 协议兼容现有已部署LoRaWAN网络
成都亿佰特研发有USB接口、UART串口、SPI等通信接口的多功能LoRa模块，例如E22-T系列LoRa串口模块、E220-T系列LoRa数传模块、E220-M系列LoRa无线模组、E32-T系列LoRa扩频模块、E22-M系列LoRa无线模块、E32-M系列LoRa射频模块等lora模组，其中T系列是基于UART串口通信研发的lora模块，M系列是基于SPI射频通信研发的LoRa无线模块，使得lora模块的低功耗、远距离通信、空中唤醒、远程配置、lora调制技术、中继组网、载波监听、lora定位等通信功能得到广泛应用。
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