我是一粒小沙沙,今天我与同伴很幸运地被人类选上,运往了一个“秘密基地”,去创造奇迹。
到了基地我们被送进熔炉重塑,在高温下我们与碳融为一体被还原成了纯度约98%的冶金硅锭,之后又经过反复地酸化或蒸馏,提炼成纯度高达99.99999%的纯硅锭。通过“直拉法”螺旋上升和冷却,我们终于变成了一根单晶硅棒。
这还只是开始
裁切,掐头去尾;削皮,外径研磨
切片、抛光变晶圆
氧化、光刻、掩膜、刻蚀
听说刻得越细,芯片性能越好
话不多说我还得继续变身
之后我裸露的外硅基底被注入离子
经过热处理,我的表面制造出数十亿个微小的晶体管
这还不够
我还需沉积镀铜再光刻再刻蚀,将镀好的铜分割成导线,将晶体管连接起来
这一步起码要重复20遍
最后到了芯片封装
从晶圆先分割成一个个电路裸片
经过电路测试后,与底板、散热片等部件拼装在一起
终于!
我变成了一个完整的芯片!
挥别朋友,江湖再见!
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