芯片方案：CC1101
工作频率：387~464MHz
发射功率：10dBm
通信距离：0.6km
通信接口：SPI 产品重量：3.4±0.1g
产品简介：E07-M1101D-SMA是基于美国德州仪器（TI）生产的CC1101芯片为核心自主研发的433MHz直插式无线模块，使用工业级高精度26MHz晶振，性能优异，稳定可靠，穿透强，支持开发低功耗。该模块主要针对智能家庭、工业、科研和医疗以及短距离无线通信设备。可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示、空闲信道评估、链路质量指示以及无线唤醒的广泛硬件支持。
| 射频参数 | 参数值 | 备注 |
| 工作频段 | 387~464 MHz | 出厂默认 433MHz（26MHz晶振） |
| 发射功率 | 10 dBm | 最大功率（约10mW） |
| 接收灵敏度 | -108 dBm | 空速 0.6kbps |
| 空中速率 | 0.6k~500kbps | 出厂默认 0.6kbps |
| 实测距离 | 1000米 | 晴朗空旷环境，最大功率，天线增益5dBi，高度2m，空速0.6kbps |
| 硬件参数 | 参数值 | 备注 |
| 尺寸大小 | 15 * 28 mm | 不含SMA |
| 天线形式 | SMA-K | |
| 通信接口 | SPI | |
| 封装方式 | 直插 | |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
| 电源电压 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 通信电平 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 发射电流 | 27 | 29 | 32 | mA | 10dBm（10mW） |
| 接收电流 | 16 | 18 | 20 | mA | |
| 休眠电流 | 0.3 | 0.6 | 2.1 | μA | |
| 工作温度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | |
| 工作湿度 | 10 | 60 | 90 | % | |
| 储存温度 | -40 | 20 | +125 | ℃ |
| 序号 | 引脚 | 引脚方向 | 备注 |
| 1 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 2 | VCC | - | 供电电源，必须 1.8～3.6V 之间 |
| 3 | GDO0 | 输出 | 模块信息输出引脚 |
| 4 | CSN | 输入 | 模块片选引脚，用于开始 1 个 SPI 通信 |
| 5 | SCK | 输入 | 模块 SPI 时钟引脚 |
| 6 | MOSI | 输入 | 模块 SPI 数据输入引脚 |
| 7 | MISO/GDO1 | 输出 | 模块 SPI 数据输出引脚 |
| 8 | GDO2 | 输出 | 模块信息输出引脚 |
| 9 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 10 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
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| 常见问题 |
| ★ 问：晶振使用多大的? |
| 答：封装3225，无源晶振26MHz;晶振两边的电容是15pf.换取晶振最好使用频谱仪查看频率准确度，如果频率准确度太差会影响通信距离。 |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 855~925 | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S开发评估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S开发评估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 贴片 | 18*32 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 |
